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基于功能细分的硅通孔容错方法

         

摘要

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是现今主流的三维芯片上下层互联技术之一.将从三维片上网络(Network on Chip,NoC)垂直通道的功能细分入手:按照TSV重要性的不同划分成组,对不同的TSV组配置不同的冗余配置比.在现有的"包-连接电路"(PCC)平台上完成的实验显示,该冗余容错方案保证了在TSV总数达到十万量级时,成品率依然高达99.999 99%的同时,面积开销与非功能细分方案相比优化了35%以上.

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