基于边沿延时翻转的绑定前硅通孔测试方法

倪天明; 常郝; 卞景昌; 易茂祥; 梁华国; 黄正峰

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基于边沿延时翻转的绑定前硅通孔测试方法

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cqvip:硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)在制造过程中发生开路和短路等故障会严重影响3D芯片的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV进行故障测试是十分必要的.现有的绑定前TSV测试方法仍存在故障覆盖不完全、面积开销大和测试时间大等问题.为解决这些问题,本文介绍一种基于边沿延时翻转的绑定前TSV测试技术.该方法主要测量物理缺陷导致硅通孔延时的变化量,并将上升沿和下降沿的延时分开测量以便消除二者的相互影响.首先,将上升沿延时变化量转化为对应宽度的脉冲信号;然后,通过脉宽缩减技术测量出该脉冲的宽度;最后,通过触发器的状态提取出测量结果并和无故障TSV参考值进行比较.实验结果表明,本文脉宽缩减测试方法在故障测量范围、面积开销等方面均有明显改善.

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来源
《电子学报》 |2019年第11期|2278-2283|共6页
作者
倪天明; 常郝; 卞景昌; 易茂祥; 梁华国; 黄正峰;
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作者单位

安徽工程大学电气工程学院高端装备先进感知与智能控制教育部重点实验室安徽芜湖241000;

安徽财经大学计算机科学与技术系安徽蚌埠233030;

合肥工业大学电子科学与应用物理学院安徽合肥230009;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP306.2;
关键词
3D芯片; 硅通孔测试; 开路故障; 短路故障;

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