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微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真

         

摘要

在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的。由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要。本文采用矩阵束矩量法仿真了多层电路中通孔的散射特性,并总结了通孔几何尺寸和平行导体板间距变化时通孔的散射特性所表现出来的规律。

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