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姬五胜; 肖建康; 熊旭军;
兰州师范高等专科学校电子信息科学与技术研究所;
上海大学理学院;
垂直互连; 通孔; 散射参数; 矩阵束矩量法;
机译:利用钳位直通硅通孔互连技术开发三维芯片堆叠技术
机译:多声分段小波在矩量法中建立耦合矩阵的稀疏矩阵
机译:矩量法中基于双基函数的互连和封装结构的高效电磁分析
机译:微波多芯片模块中基于矩阵感应矩法的垂直通孔互连仿真
机译:广义矩量法中基于熵的矩量选择
机译:基于矩量法公式化的自由流电泳系统中的流扩展估计
机译:用于平面RF和微波互连的矩量建模方法的新网格减少技术
机译:利用组合有限元法/矩量法/几何衍射技术分析三维孔背孔径天线
机译:利用矩量法的电磁场强度仿真装置及仿真方法
机译:使用矩量法的仿真装置和仿真方法以及程序存储介质
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