晶须强化等离子喷涂涂层中的熔滴扁平化及晶须偏转行为的模拟

李静; 王卫泽; 舒杰

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晶须强化等离子喷涂涂层中的熔滴扁平化及晶须偏转行为的模拟

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目的了解等离子喷涂涂层过程中的晶须偏转行为,为提高涂层的抗冲蚀性能提供新思路。方法分别采用计算流体动力学软件FLUENT和有限元分析软件ANSYS,模拟研究等离子喷涂熔滴碰撞基体后的扁平过程,以及熔滴扁平期间晶须在力矩作用下的偏转行为。结果熔滴碰撞基体后,可以观察到熔滴的扁平化过程大约持续1.5μs。在力矩从1×10-18N·m变化到3×10-18N·m时,最大偏转角度从23°增长到70°。结论通过研究熔滴形状和最大扁平速度随时间的变化,得到了扁平化完成时间。熔滴沿基体表面的最大铺展速度与碰撞速度有关。当力矩在一定范围内改变时,晶须发生偏转。

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来源
《表面技术》 |2015年第5期|1-4|共5页
作者
李静; 王卫泽; 舒杰;
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作者单位

华东理工大学承压系统与安全教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类喷镀法;
关键词
等离子喷涂; 氧化铝; 晶须; 偏转角度;

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