基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究

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• 来源
  《北京理工大学学报》 |2018年第1期|52-57|共6页
• 作者

  林来存; 王启东; 邱德龙; 伍恒; 薛恺; 于大全; 曹立强;

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• 作者单位

  中国科学院微电子研究所;

  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 互连及多层布线技术;
• 关键词

  转接板技术; 光敏玻璃; 玻璃通孔; 电流密度; 填充工艺;