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Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09

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1.Instability and Failure Analysis of Film-substrate Structure under Electrical Loading

机译：电载荷作用下膜-基结构的失稳与破坏分析
- 作者：Qinghua Wang;Huimin Xie;Jia Liu;Xue Feng;Fulong Dai
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
2.Analysis and Compensation of Perpendicularity Error for High Speed and High Precise IC Assembly Equipment Base on Coordinate Transformation

机译：基于坐标变换的高速高精度集成电路装配设备垂直误差分析与补偿
- 作者：Haichen Qin;Jianzhou Quan;Bo Peng;Zhouping Yin
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
3.Inspection of Miniaturised Interconnections in IC Packages with Nanofocus X-Ray Tubes and NanoCT

机译：使用Nanofocus X射线管和NanoCT检查IC封装中的微型互连
- 作者：Zhenhui He;Quan Wen;Xiaojie Huang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
4.Simulation and Experimental Study on Temperature Field of Fluid Jet-dispenser

机译：射流分配器温度场的模拟与实验研究
- 作者：Zhengrong Ding;Hao Hu;Guiling Deng
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
5.Advanced Moisture Diffusion Model and Hygro-Thermo-Mechanical Design for Flip Chip BGA Package

机译：倒装芯片BGA封装的高级水分扩散模型和湿热机械设计
- 作者：Ming-Han Tsai;Feng-Jui Hsu;Meng-Chieh Weng;Hsiang-Chen Hsu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
6.The Effect of Plasma Etching Process on Rigid Flex Substrate for Electronic Packaging Application

机译：等离子刻蚀工艺对刚性挠性基板在电子包装中的影响
- 作者：K. C. Yung;H. M. Liem;H. S. Choy;H. F. Zheng;Tao Feng;T. M. Yue
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
7.Low-temperature Wafer Bonding Using Gold Layers

机译：使用金层的低温晶圆键合
- 作者：Ying-Hui Wang;Jian Lu;Tadatomo Suga
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
8.Integrated Inductors on Silicon and Planarized Ceramic Substrates

机译：硅和平面陶瓷衬底上的集成电感器
- 作者：Jianwei Wang;Jian Cai;Xinyu Dou;Shuidi Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
9.Power Integrity Simulation for SiP Using GTLE

机译：使用GTLE的SiP功率完整性仿真
- 作者：Yunyan Zhou;Lixi Wan;Jun Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
10.Thermal Design of Power Module to Minimize Peak Transient Temperature

机译：功率模块的热设计，以最大程度地降低峰值瞬态温度
- 作者：Xiao Cao;Khai D. T. Ngo;Guo-Quan Lu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
11.A Study of Power Delivery Network in a GPS SiP

机译：GPS SiP中的输电网络研究
- 作者：Jun Li;Lixi Wan;Cheng Liao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
12.Fracture Simulation of Solder Joint Interface by Cohesive Zone Model

机译：结合区模型模拟焊点界面断裂
- 作者：Tong AN;Fei QIN
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
13.The Effect of Thermal Cycling on Nanoparticle Reinforced Composite Lead-free Solder

机译：热循环对纳米颗粒增强复合无铅焊料的影响
- 作者：Si Chen;Zhaonian Cheng;Johan Liu;Yulai Gao;Qijie Zhai
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
14.EcoDesign Technical Committee of JIEP (Japan Institute of Electronics Packaging) and Its Activity

机译：JIEP（日本电子封装研究所）生态设计技术委员会及其活动
- 作者：Hidetaka Hayashi
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
15.Artificial Neural Network Application in Vertical Interconnection Modeling

机译：人工神经网络在垂直互连建模中的应用
- 作者：Yuanjun Liang;Lei Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
16.Novel Pore-sealing of Ordered, Porous Silica, SBA-15 for Low-k Underfill Materials

机译：用于低k底部填充材料的有序多孔二氧化硅SBA-15的新型孔密封
- 作者：Kuo-Yuan Hsu;Kuei-Yue Chen;Ching-Yuan Cheng;Jhih-Jhao Lee;Jihperng Leu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
17.Effect of Stand-off Height on the Reliability of Cu/Sn-4.8Bi-2Ag/Cu Solder Joint

机译：支座高度对Cu / Sn-4.8Bi-2Ag / Cu焊点可靠性的影响
- 作者：Hui Liu;Longzao Zhou;Jun Li;Fengshun Wu;Yiping Wu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
18.Influencing Factors and Solutions for Ball Short during Wire Bonding

机译：引线键合过程中焊球短路的影响因素及解决方案
- 作者：Zhong Meng;Yusheng Feng;Sunggug Lee
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
19.Modeling Electrochemical Migration through Plastic Microelectronics Encapsulations

机译：通过塑料微电子封装模拟电化学迁移
- 作者：M. van Soestbergen;A. Mavinkurve;R.T.H Rongen;L. J. Ernst;G.Q. Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
20.First-Principles Calculations of Structural, Thermodynamic and Electronic Properties of Intermetallic Compounds in Solder

机译：焊料中金属间化合物的结构，热力学和电子性质的第一性原理计算
- 作者：Yang Yang;Hao Lu;Chun Yu;Junmei Chen
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
21.Effects of PCB Dynamic Responses on Solder Joint Stress

机译：PCB动态响应对焊点应力的影响
- 作者：Tong AN;Fei QIN
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
22.Influence of Strain Rate Effect on Behavior of Solder Joints under Drop Impact Loadings

机译：跌落冲击载荷下应变率效应对焊点性能的影响
- 作者：Tong AN;Fei QIN;Jiangang Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
23.Local Plastic Zones of Wirebond Profiles Inspection Base on Curvature Estimation

机译：基于曲率估计的引线键合型材检查的局部塑料区域
- 作者：Hongjun Zhou;Lei Han
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
24.Direct-write Techniques for Maskless Production of Microelectronics: A Review of Current State-of-the-art Technologies

机译：微电子无掩膜生产的直接写入技术：当前最新技术的回顾
- 作者：Yan Zhang;Changqing Liu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
25.First-Principles Based Modeling for Influence of Epitaxy and Packaging Induced Strains on Emission Properties of Ⅲ-nitrides LED Chips

机译：外延和封装诱导应变对Ⅲ族氮化物LED芯片发射特性影响的基于第一性原理的建模
- 作者：Han Yan;Zhiyin Gan;Xiaohui Song;Zhaohui Chen;Jingping Xu;Sheng Liu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
26.Miniaturized Printed Wire Antenna in Package for 2.4GHz Wireless Communications

机译：封装用于2.4GHz无线通信的小型化印刷天线
- 作者：Xiaoli Liu;Yunfeng Wang;Lei Li;Lixi Wan
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
27.Modeling and Simulation of SSN on FPGA Products

机译：FPGA产品上的SSN建模和仿真
- 作者：Lingzhi Ke;Peng Zhou;Lei Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
28.Advanced High Density Interconnect Materials and Techniques

机译：先进的高密度互连材料和技术
- 作者：J. Wei;S. M. L. Nai;X. F. Ang;K. P. Yung
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
29.Numerical Simulation on Heat Pipe for High Power LED Multi-Chip Module Packaging

机译：大功率LED多芯片模块封装热管的数值模拟
- 作者：Dongmei Li;G.Q Zhang;Kailin Pan;Xiaosong Ma;Lei Liu;Jinxue Cao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
30.Nanoindentation Investigation of Copper Bonding Wire and Ball

机译：铜键合线和球的纳米压痕研究
- 作者：Xiangquan Fan;Kaiyou Qian;Techun Wang;Yuqi Cong;Mike Zhao;Binhai Zhang;Jiaji Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
31.Effect of Electromigration on Intermetallic Compound Formation in Cu/Sn/Cu Interconnect

机译：电迁移对Cu / Sn / Cu互连中金属间化合物形成的影响
- 作者：L. D. Chen;Mingliang Huang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
32.Characterize the Microstructure and Reliability of Ultra Fine Pitch BGA Joints

机译：表征超细间距BGA接头的组织和可靠性
- 作者：Lei Wang;Zhenqing Zhao;Qian Wang;Jaisung Lee
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
33.Parameter Design of Solder Die Bonding Based on DOE

机译：基于DOE的焊模焊接参数设计。
- 作者：Jun Hu;Xinpeng Xie
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
34.Cure Kinetics Analysis and Simulation of Silicone Adhesives

机译：有机硅胶的固化动力学分析与模拟
- 作者：Qin Zhang;Bin Song;Simin Wang;Ling Xu;Sheng Liu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
35.Behaviors of Palladium in Palladium Coated Copper Wire Bonding Process

机译：钯涂层铜丝键合过程中钯的行为
- 作者：Binhai Zhang;Kaiyou Qian;Ted Wang;Yuqi Cong;Mike Zhao;Xiangquan Fan;Jiaji Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
36.Solderability of Tinned FeNi under Bump Material

机译：凹凸材料下镀锡铁镍的可焊性
- 作者：Cai Chen;Lei Zhang;J. K. Shang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
37.Liquid-state Interfacial Reactions between Sn-Ag-Cu-Fe Composite Solders and Cu Substrate

机译：Sn-Ag-Cu-Fe复合焊料与Cu基底之间的液相界面反应
- 作者：Xiaoying Liu;Yanhui Zhao;Mingliang Huang;C.M.L.Wu;Lai Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
38.Reliability of Wafer Level Thin Film MEMS Packages during Wafer Backgrinding

机译：晶圆背面研磨期间晶圆级薄膜MEMS封装的可靠性
- 作者：J.J.M. Zaal;W.D. van Driel;G.J.A.M. Verheijden;G.Q. Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
39.Super-hydrophobic Nickel Films with Micro-nano Hierarchical Structure Prepared by Electrodeposition for Appliance Industry

机译：电器工业用电沉积法制备的具有微纳层结构的超疏水镍膜
- 作者：Tao Hang;Ming Li;Anmin Hu;Dali Mao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
40.Growth and Recrystallization of Electroplated Copper Columns

机译：电镀铜柱的生长和重结晶
- 作者：Jun Liu;Changqing Liu;Paul P Conway;Jun Zeng;Changhai Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
41.Electrodeposition of Sn-Cu Solder Alloy for Electronics Interconnection

机译：电子互连用Sn-Cu焊料合金的电沉积
- 作者：Yi Qin;Abdul Wassay;Changqing Liu;G.D.Wilcox;Kun Zhao;Changhai Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
42.Finite Element Analysis of Sn-Ag-Cu Solder Joint Failure under Impact Test

机译：冲击试验下锡-银-铜焊锡接头失效的有限元分析
- 作者：Ganran Tang;Bing An;Yiping Wu;Fengshun Wu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
43.Testing Failure of Solder-Joints by ESPI on Board-Level Surface Mount Devices

机译：通过ESPI在板级表面贴装设备上测试焊点失效
- 作者：Yunxia Gao;Jun Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
44.Study of Isothermal Bending Fatigue Test

机译：等温弯曲疲劳试验研究
- 作者：Minyi Lou;Long Wen;Zhengrong Chen;Jianwei Zhou;Qian Wang;Jaisung Lee
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
45.Thermal-Mechanical Failure and Life Analysis on CBGA Package used for Great Scale FPGA Chip

机译：用于大规模FPGA芯片的CBGA封装的热机械故障和寿命分析
- 作者：Wenchang Li;Xiaojun Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
46.Thermal-Mechanical Fatigue Reliability of PbSnAg Solder Layer of Die Attachment for Power Electronic Devices

机译：功率电子器件芯片附件的PbSnAg焊料层的热机械疲劳可靠性
- 作者：Xinpeng XIE;Xiangdong BI;Guoyuan LI
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
47.Effects of Strain Rate and Temperature on Mechanical Behavior of SACB Solder Alloy

机译：应变速率和温度对SACB焊料合金力学行为的影响
- 作者：Guozheng Yuan;Xuexia Yang;Xuefeng Shu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
48.Prediction of Bending Reliability of BGA Solder Joints on Flexible Printed Circuit (FPC)

机译：柔性印刷电路（FPC）上BGA焊点弯曲可靠性的预测
- 作者：Jianlin Huang;Quayle Chen;Leon Xu;G. Q. Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
49.The Influence of Plastic-package on the Voltage Shift of Voltage Reference in Analog Circuit

机译：塑封对模拟电路中参考电压的电压偏移的影响
- 作者：Yanfeng Jiang;Jiaxin Ju
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
50.Fatigue Evaluation of Power Devices

机译：功率器件的疲劳评估
- 作者：Kazunori Shinohara;Qiang YU
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
51.Study of Thermal Fatigue Lifetime of Fan-in Package on Package (FiPoP) Finite Element Analysis

机译：基于封装（FiPoP）有限元分析的扇入式封装热疲劳寿命研究
- 作者：Xueyou Yan;Guoyuan Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
52.Controlling the Morphology and Orientation of Cu6Sn5 through Designing the Orientations of Cu Single Crystals

机译：通过设计Cu单晶的取向来控制Cu6Sn5的形貌和取向
- 作者：H. F. Zou;H. J. Yang;Z. F. Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
53.Fast Qualification Using Thermal Shock Combined with Moisture Absorption

机译：热冲击结合水分吸收的快速鉴定
- 作者：Xiaosong Ma;G. Q. Zhang;K. M. B. Jansen;W. D van Driel;O. van der Sluis;L. J. Ernst;Charles Regard;Christian Gautier;Hélène Frémont6
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
54.The Electrical, Mechanical Properties of Through-Silicon-Via Insulation Layer for 3D ICs

机译：3D IC的硅通孔绝缘层的电气，机械性能
- 作者：Sang-Woon Seo;Jae-Hyun Park;Min-Seok Seo;Gu-Sung Kim
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
55.A New Method to Fabricate Sidewall Insulation of TSV Using a Parylene Protection Layer

机译：利用聚对二甲苯保护层制造TSV侧壁绝缘的新方法
- 作者：Ming Ji;Yunhui Zhu;Shenglin Ma;Xin Sun;Min Miao;Yufeng Jin
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
56.Effect of Bonding Temperature and Power Setting on Transducer Velocity Using Principal Components Analysis in Thermosonic Bonding

机译：基于热超声键合的主成分分析法，键合温度和功率设置对传感器速度的影响
- 作者：Ya’nan Zhang;Lei Han
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
57.Failure Evaluation of Flexible-Rigid PCBs by Thermo-Mechanical Simulation

机译：通过热力机械仿真评估柔性硬质PCB
- 作者：Luciano Arruda;Quayle Chen;Jairo Quintero
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
58.Emerging Lead-free, High-temperature Die-attach Technology Enabled by Low-temperature Sintering of Nanoscale Silver Pastes

机译：纳米级银浆的低温烧结实现了新兴的无铅高温模头贴装技术
- 作者：Guo-Quan Lu;Meihua Zhao;Guangyin Lei;Jesus N. Calata;Xu Chen;Susan Luo
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
59.Development of a Novel Cost-Effective Package-on-Package (PoP) Solution

机译：新型具有成本效益的层叠封装（PoP）解决方案的开发
- 作者：P. SUN;V. C. K. LEUNG;D. YANG;D. X. Q. SHI
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
60.High Density Indium Bumping through Pulse Plating Used for Pixel X-Ray Detectors

机译：用于像素X射线检测器的脉冲电镀产生的高密度铟凸点
- 作者：Yingtao Tian;David A. Hutt;Changqing Liu;Bob Stevens
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
61.Wafer-Scale Hermetically Packaged MEMS Switches with Liquid Gallium Contacts

机译：具有液体镓触点的晶圆级气密MEMS开关
- 作者：Qingquan Liu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
62.On-Package Magnetic Materials for Embedded Inductor Applications

机译：用于嵌入式电感器应用的封装内磁性材料
- 作者：Liangliang Li;Dok Won Lee;Kyu-Pyung Hwang;Yongki Min;Shan X. Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
63.Optimization of Silver Paste Printed passive UHF RFID Tags

机译：银浆印刷无源UHF RFID标签的优化
- 作者：Bo Gao;Matthew M.F. Yuen
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
64.Optimization Design for Packaging Device QFN Using a Prediction Model of the Neural-Genetic Algorithm

机译：基于神经遗传算法预测模型的包装设备QFN优化设计
- 作者：Miao Cai;Daoguo Yang;Ligang Niu;Mingjun Zhao;Wenbin Chen
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
65.Hydrophobic Self-Assembly Monolayer Structure for Reduction of Interfacial Moisture Diffusion

机译：减少界面水分扩散的疏水性自组装单层结构
- 作者：H. B. FAN;Cell K.Y. Wong;Matthew M.F. Yuen
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
66.Advanced Chip to Wafer Bonding: A Flip Chip to Wafer Bonding Technology for High Volume 3DIC Production Providing Lowest Cost of Ownership

机译：先进的芯片到晶圆键合：一种倒装芯片到晶圆键合技术，可实现大批量3DIC生产，并提供最低的拥有成本
- 作者：A. Sigl;S. Pargfrieder;C. Pichler;C. Scheiring;P. Kettner
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
67.Lifetime Prediction of an IGBT Power Electronics Module under Cyclic Temperature Loading Conditions

机译：循环温度负载条件下IGBT电力电子模块的寿命预测
- 作者：Hua Lu;Chris Bailey
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
68.Study on Thermo-mechanical Reliability of Embedded Chip during Thermal Cycle Loading

机译：热循环加载过程中嵌入式芯片的热机械可靠性研究
- 作者：Ligang Niu;D. Yang;Mingjun Zhao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
69.FE Simulation of Size Effects on Interface Fracture Characteristics of Microscale Lead-Free Solder Interconnects

机译：尺寸对微型无铅焊料互连的界面断裂特性的有限元模拟
- 作者：Bin Li;Limeng Yin;Yan Yang;Xinping Zhang
- 会议名称：《》 | 2009年
70.Indium Bump Fabricated with Electroplating Method

机译：电镀法制造的铟凸点
- 作者：Qiuping Huang;Gaowei Xu;Le Luo
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
71.Moiré Method for Nanoprecision Wafer-to-Wafer Alignment: Theory, Simulation and Application

机译：纳米精度晶圆间对准的莫尔方法：理论，仿真和应用
- 作者：Chenxi Wang;Tadatomo Suga
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
72.Localized Induction Heating for Wafer Level Packaging

机译：晶圆级封装的局部感应加热
- 作者：Mingxiang Chen;Wenming Liu;Yanyan Xi;Changyong Lin;Sheng Liu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
73.Interfacial Reaction of Reballed BGAs under Isothermal Aging Conditions

机译：等温老化条件下复配BGA的界面反应
- 作者：Lei Nie;Mingzhi Dong;Jian Cai;Michael Osterman;Michael Pecht
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
74.Effect of Cu Addition in Sn-containing Solder Joints on Interfacial Reactions with Au Foils

机译：含锡焊点中添加铜对与金箔界面反应的影响
- 作者：Wei Liu;Chunqing Wang;Lining Sun;Yanhong Tian;Yarong Chen
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
75.Modeling Solder Joint Reliability of VFBGA Packages under Board Level Drop Test Based on Dynamic Constitutive Relation with Thermal Effect

机译：基于动态本构关系和热效应的VFBGA封装焊点可靠性在板级跌落测试下的建模
- 作者：Xiaoyan Niu;Tong Chen;Zhigang Li;Xuefeng Shu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
76.The Principal Component Analysis of Cu Stud Bump Shaping Process Parameters

机译：铜柱凸块成型工艺参数的主成分分析
- 作者：Wei Mu;Zhaohua Wu;Chunyue Huang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
77.Effects of Shape Parameters on Tensile Strength of Cu Bump

机译：形状参数对铜凸点抗拉强度的影响
- 作者：Chunyue Huang;Ying Liang;Tianming Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
78.Computational Modeling and Optimization for Wire Bonding Process on Cu/Low-K Wafers

机译：Cu / Low-K晶圆键合工艺的计算建模与优化
- 作者：Weidong Huang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
79.Study on EBG Structure Combined with Decoupling Capacitor for Suppressing Ground Bounce Noise

机译：EBG结构与去耦电容器相结合抑制地面弹跳噪声的研究
- 作者：Wenlong Zhu;Wenxiang Chen;Lei Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
80.Simulation of Fluid Flow and Heat Transfer in Microchannel Cooling for LTCC Electronic Packages

机译：LTCC电子封装微通道冷却中流体流动和传热的模拟
- 作者：J.Zhang;Y.F.Zhang;M.Miao;Y.F.Jin;S.L. Bai;J.Q. Chen
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
81.Full Thermal Parametric Model for Power WL-CSP Design

机译：功率WL-CSP设计的完整热参数模型
- 作者：Zhongfa Yuan;Yong Liu;Steve Martin;Luke England;Byoungok Lee
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
82.Numerical Simulation on Variable Width Multi-Channels Heat Sinks with Non-uniform Heat Source

机译：不均匀热源的可变宽度多通道散热器的数值模拟
- 作者：Xiaojing Wang;Wen Zhang;Hongjun Liu;Ling Chen;Zongshuo Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
83.Characteristic Analysis of Transducer Drive Current in Ultrasonic Wire Bonding Process

机译：超声波引线键合过程中传感器驱动电流的特性分析
- 作者：Shaohua Liu;Fuliang Wang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
84.Effect of Thermal Cycling on Interfacial IMCs Growth and Fracture Behavior of SnAgCu/Cu Joints

机译：热循环对SnAgCu / Cu接头界面IMC生长和断裂行为的影响
- 作者：Xiaoyan Li;Fenghui Li
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
85.Comparison of Thermal Fatigue Reliability of SnPb and SAC Solders under Various Stress Range Conditions

机译：不同应力范围条件下SnPb和SAC焊料的热疲劳可靠性比较
- 作者：Chaoran Yang;Yuen Sing Chan;S. W. Ricky Lee;Yuming Ye;Sang Liu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
86.Electroless Plating of Copper Nano-coned Array for High Reliability Packaging

机译：高可靠性封装的化学镀铜纳米锥阵列
- 作者：Zhongwen Pan;Anmin Hu;Tao Hang;Yingying Duan;Ming Li;Dali Mao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
87.Synthesis and Characterization of Nano BaTiO3/Epoxy Composites for Embedded Capacitors

机译：嵌入式电容器用纳米BaTiO3 /环氧树脂复合材料的合成与表征
- 作者：Suibin Luo;Rong Sun;Jingwei Zhang;Shuhui Yu;Ruxu Du;Zhijun Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
88.Preliminary Study of a New Process to Improve the Strength of Thermo-sonic Ball Solder Joint

机译：改进热超声球焊点强度的新工艺的初步研究
- 作者：Zhai Yu;Zhao Wang;Jun Cheng;Hw Tian
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
89.Dramatic Morphological Change of Interfacial Prism-type Cu6Sn5 in the Sn3.5Ag/Cu Joints Reflowed by Induction Heating

机译：感应加热回流的Sn3.5Ag / Cu接头中界面棱镜型Cu6Sn5的剧烈形态变化
- 作者：Ling Wang;Hongbo Xu;Ming Yang;Mingyu Li;Yonggao Fu
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
90.Electrically Conductive Adhesives with Sintered Silver Nanowires

机译：烧结银纳米线的导电胶
- 作者：Zhongxian Zhang;Xiangyan Chen;Haowei Yang;Huiying Fu;Fei Xiao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
91.Design and Modeling of Jet Dispenser Based on Giant Magnetostrictive Material

机译：基于超磁致伸缩材料的喷胶机的设计与建模
- 作者：Zhiqi Ge;Guiling Deng
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
92.Dynamic Constitutive Relation of EMC over a Broad Range of Temperatures and Strain Rates

机译：EMC在宽温度和应变速率范围内的动态本构关系
- 作者：Tong Chen;Xiaoyan Niu;Xuefeng Shu;Jianwen Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
93.Test Scheme of SOC Test with Multi-constrained to Reduce Test Time

机译：多约束SOC测试的测试方案，减少测试时间
- 作者：Chuanpei Xu;Jing Zhang;Min Zhang
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
94.Enhancement of TBGA Substrate in Packing Drop Test

机译：TBGA基材在填料跌落试验中的增强
- 作者：Kelvin Pun;C Q Cui
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
95.Collaborative Effect between Additives and Current in TSV Via Filling Process

机译：通过填充过程，TSV中添加剂与电流之间的协同效应
- 作者：Kaihe Zou;Huiqin Ling;Qi Li;Haiyong Cao;Xianxian Yu;Ming Li;Dali Mao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
96.Study on a 3D Packaging Structure with Benzocyclobutene as a Dielectric Layer for Radio Frequency Application

机译：以苯并环丁烯为介电层的3D封装结构在射频应用中的研究
- 作者：Fei Geng;Xiaoyun Ding;Le Luo
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
97.A Method to Produce Printed Circuit Boards with Embedded Semiconductors Using Stress Buffer Layers

机译：一种使用应力缓冲层生产具有嵌入式半导体的印刷电路板的方法
- 作者：Won Seo;Young-Mo Koo;Se-Hoon Park;Nam-Ki Kang;Gu-Sung Kim
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
98.Wetting Behaviour of Lead Free Solder on Electroplated Ni and Ni-W Alloy Barrier Film

机译：电镀Ni和Ni-W合金阻挡膜上无铅焊料的润湿行为
- 作者：C. S. Chew;A. S. M. A. Haseeb;M. R. Johan
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
99.Development of High Speed Cold Ball Pull as a Quick Turn Monitor for Solder Joint Reliability

机译：高速冷拔球技术作为焊点可靠性快速转向监控器的开发
- 作者：Yu Wang;Liqiang Cao
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年
100.Studies on Microstructure of Epoxy Molding Compound (EMC)-Leadframe Interface after Environmental Aging

机译：环境老化后环氧树脂（EMC）-引线框架界面的微观结构研究
- 作者：Xiuzhen Lu;Li Xu;Huaxiang Lai;Xinyu Du;Johan Liu;Zhaonian Cheng
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology amp; High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09》 | 2009年