基于集成电路IC芯片设计现状的认识与探讨

机译：功率器件位于芯片中：称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上；很快它们可能会成为所有家用电器的一部分

机译：基于超材料启发和基材集成波导特性的芯片天线设计研究，用于毫米波和THz集成电路应用

机译：小型和低功耗适配器，具有单芯片：高功能，高集成电路切换IC“TinySwitch-II”功能和Ecosmart技术特性和能效等。

机译：为期两学期的基于项目的混合信号IC设计课程，使用商业EDA工具-从设计到芯片评估

机译：硅光态：概述，构建块建模，芯片设计及其驾驶集成电路共同设计

机译：朝向芯片上光相干断层扫描：在使用基于光子集成电路的阵列波导光栅的体内三维人视线成像

机译：开放业务模式：集成电路（IC）行业中芯片系统（SOC）设计铸造厂的案例研究

机译：基于改进单纯形法的IC（集成电路）固定公差设计中心非线性新技术

机译：集成电路（IC）芯片输入/输出（I / O）单元设计优化方法和具有优化的I / O单元的IC芯片

机译：集成电路（IC）芯片的散热结构设计

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