聚酰亚胺/二维纳米银复合薄膜的介电性能研究

吕洪飞; 殷景华; 冯宇; 孙夺

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聚酰亚胺/二维纳米银复合薄膜的介电性能研究

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采用原位聚合法制备聚酰亚胺(PI)基二维纳米银复合薄膜。利用扫描电镜(SEM)表征纳米银片的原始尺寸及复合薄膜的断面形貌,采用傅里叶红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)分析薄膜的相结构,并测试复合薄膜的介电常数、电导率和介质损耗因数。结果表明:当二维纳米银体积分数为0.3%时,复合薄膜内银片尺寸改变明显,随着体积分数的升高,银片尺寸变化不大;复合薄膜XRD图谱的特征峰与纯聚酰亚胺薄膜和银的特征峰吻合;纳米银片在PI中具有良好的分散性,与PI高分子链形成无机-有机复合结构。纳米银片的加入明显提升复合薄膜的介电常数,银片尺寸对复合薄膜介电性能影响较大;复合薄膜的电导率与介质损耗因数接近纯PI薄膜。

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来源
《绝缘材料》 |2018年第6期|20-25|共7页
作者
吕洪飞; 殷景华; 冯宇; 孙夺;
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作者单位

哈尔滨理工大学应用科学学院;

哈尔滨理工大学教育部工程电介质及其应用重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类绝缘薄膜;
关键词
聚酰亚胺; 二维纳米银片; 复合材料; 介电性能;

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