虚拟作物集成平台及其三维交互处理

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• 来源
  《微电子学与计算机》 |2004年第12期|13-15|共4页
• 作者

  刘晓东; 曹云飞; 刘国荣; 黄浏祥;

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• 作者单位

  西安交通大学计算机系;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 基本电路;
• 关键词

  虚拟集成; 虚拟装配; 三维交互; 组件操作器;