铜表面电沉积Ni(P)及其对Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响

黄书斌; 汤文明

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铜表面电沉积Ni(P)及其对Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响

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采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)研究了铜基体上电沉积Ni(P)层的结构以及Ni(P)层对电沉积Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响。研究表明:电沉积Ni(P)层为非晶结构,含29%(原子)的P,经过225℃热处理转变成晶态Ni5P2。经过225℃热处理,Sn-Cu合金/Cu界面反应在界面处形成连续的Cu6Sn5及Cu3Sn层。而Sn-Cu合金/电沉积Ni(P)-Cu界面反应微弱,主要在Sn-Cu合金/Ni(P)界面前沿的Sn-Cu合金中形成棒状或块状(Ni,Cu)3Sn4,Cu基底不与Sn-Cu合金反应。电沉积Ni(P)合金层能有效阻挡Sn-Cu合金/Cu界面反应。

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来源
《金属功能材料》 |2010年第6期|26-31|共6页
作者
黄书斌; 汤文明;
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作者单位

合肥工业大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
Sn-Cu合金; Cu基底; Ni(P)合金; 电沉积; 界面反应;

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