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时惠英; 李洪涛; 蒋百灵;
西安理工大学材料科学与工程学院;
真空退火; 掺铬类石墨镀层; 微观组织结构;
机译:退火温度对掺W的Na0.5Bi0.5TiO3薄膜的微观结构,铁电和介电性能的影响
机译:退火温度对掺Fe的Na_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3薄膜的微观结构和电学性能的影响
机译:真空退火,冷等静压和氢气退火对大气等离子体喷涂钨涂层微观结构的影响
机译:溅射过程中基质温度,退火温度和氢的存在对掺Eu纳米Si / SiO_2发光强度的影响
机译:确定镉或铬镀层喷丸处理对NC310钢的应变疲劳寿命的影响。
机译:温度对甲壳类肌肉宏观和微观外观的影响。
机译:退火对重掺硅砷化镓缺陷结构影响的电子显微镜研究。
机译:具有优异热处理性能的细球形石墨片材及其制造方法,可降低退火温度并缩短退火时间
机译:确定不影响焦耳效应的ITO类材料的温度强度与电流强度的关系的方法,是根据温度变化随温度变化的泰勒色阶变化来确定的。
机译:石墨减速器核反应堆对正温度系数的正温度系数影响
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