基于事务级软硬件协同仿真技术的研究

陈小平; 田忠; 廖恬瑜

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基于事务级软硬件协同仿真技术的研究

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介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分,便于系统的模块化实现和功能扩展。并在电子科技大学研制的“CD6501型SoC软硬件协同验证系统”上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真;通过测试,表明该分层结构能较好地完成事务级软硬件协同仿真任务,同时提高了协同仿真速度。

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来源
《微电子学与计算机》 |2007年第6期|179-181|共3页
作者
陈小平; 田忠; 廖恬瑜;
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作者单位

电子科技大学电子科学技术研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子数字计算机（不连续作用电子计算机）;
关键词
事务级仿真; 软硬件协同仿真; 分层的系统结构;

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