首页> 中文期刊> 《上海交通大学学报》 >高速芯片封装结构的同步开关噪声分析及抑制

高速芯片封装结构的同步开关噪声分析及抑制

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

基于 BIS模型 ,提出了一种新颖、简单地估算高速芯片封装结构同步开关噪声 (SSN)的方法 .通过与电路模拟方法的比较 ,表明了该方法的有效性 .基于对多种抑制封装结构 SSN措施的分析与讨论 ,给出了低 SSN的高速封装结构设计原则 .

著录项

来源
《上海交通大学学报》 |2001年第6期|852-854|共4页
作者
杨晓平; 李征帆;
展开▼
作者单位

上海交通大学电子工程系;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;互连及多层布线技术;
关键词
高速集成电路; 先进封装工艺; 同步开关噪声; IBIS模型; 噪声抑制; 封装结构;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 高速印刷电路板中电磁带隙结构的同步开关噪声抑制和传输特性分析 [J] . 蒋冬初 ,李玉山 ,路建民 . 电子与信息学报 . 2013,第006期
2. 高速多芯片组件同步开关噪声的二维特征法全波分析 [J] . 郑戟 ,毛军发 . 电子科学学刊 . 1997,第004期
3. 高速PCB 同步开关噪声仿真抑制分析 [J] . 余青旺 ,张赤斌 ,王广平 . 电子器件 . 2014,第004期
4. 电磁带隙结构在同步开关噪声抑制中的应用分析 [J] . 张志伟 ,李玉山 . 电讯技术 . 2010,第003期
5. 高速电路中电源/地平面间同步开关噪声的抑制研究 [J] . 熊祥 ,胡玉生 . 集美大学学报（自然科学版） . 2021,第002期
6. 基于平面电路模式的多芯片组件同步开关噪声分析 [C] . 胡晋 ,江南计算技术研究所 ,王华力 . 第六届全国毫米波亚毫米波学术会议 . 2006
7. 高速电路系统和封装结构的同步开关噪声分析与抑制 [A] . 杨晓平 . 2001

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号