飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配

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• 来源
  《半导体技术》 |2006年第7期|550-550|共1页
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• 正文语种 chi
• 中图分类 半导体三极管（晶体管）;制造工艺;
• 关键词

  RF晶体管; 塑料封装; 放大器; 自动化装配; 气腔; 设备; 模压; 功率;