飞思卡尔在大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破

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飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装往超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的元件-基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。

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《半导体技术》 |2006年第7期|555-555|共1页
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正文语种 chi
中图分类半导体三极管（晶体管）;制造工艺;
关键词
RF晶体管; 塑料封装; 飞思卡尔; 金属氧化物半导体; 无线基础设施; 无线系统; 设计人员; 放大器;

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1. 飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配 [J] . . 半导体技术 . 2006,第7期
2. 飞思卡尔塑料封装大功率RF晶体管 [J] . . 电子产品世界 . 2006,第07X期
3. 飞思卡尔新RF功率产品降低了面向多载波无线基站的放大器复杂性和运营成本在1800 MHz和1900MHz无线频段中三个LDMOS晶体管实现出众的性能 [J] . . 电子技术应用 . 2010,第11期
4. 飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案重新定义晶体管性能 [J] . . 世界电子元器件 . 2012,第001期
5. 飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案重新定义晶体管性能 [J] . 飞思卡尔半导体公司 . 电子技术应用 . 2011,第009期
6. 大功率RF LDMOS晶体管设计与实验 [C] . Zhou Xing ,周星 ,Gan Zhi . 2014四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会 . 2014
7. 飞思卡尔HCS08/HCS12系列MCU编程调试器的设计与实现 [A] . 孟忠伟 . 2009

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