微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践——微波器件封装之一

高尚通; 王文琴

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微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践——微波器件封装之一

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总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式;最后就技改项目、研究装备、外壳所需的基础材料的研究开发和生产、高新技术产业化等问题提出了建议。

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来源
《半导体技术》 |2002年第11期|51-54|共4页
作者
高尚通; 王文琴;
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作者单位

中电科技集团电子13所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微波半导体器件;
关键词
微波器件; 金属陶瓷; 电性能; 多层陶瓷; 金属-陶瓷封装;

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