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混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究

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摘要

采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座 (铜基板 -可伐密封圈结构 )的热变形进行了测试研究 ,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下 ,获得了底座的截面位移场分布及变形数据 ,并计算了样品的热膨胀率。文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论。

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来源
《微电子学》 |2000年第5期|314-317|共4页
作者
王卫宁; 艾伦; 贾松良; 刘杰; 戴福隆;
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作者单位

首都师范大学物理系;

清华大学微电子学研究所;

清华大学工程力学系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN450.594;
关键词
混合集成电路; 热变形; 云纹干涉法; 金属封装;

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