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ULSI中金属互连系统上的热点分析

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摘要

针对金属互连系统上的热点将对集成电路芯片的性能和可靠性产生重大的影响,详细讨论了ULSI金属互连系统上的热点位置和温度分布模型,并通过该模型比较了不同通孔直径和高度情况下,金属互连系统上的热点位置和温度的差别。结果表明,通孔直径和高度对金属互连系统上的热点有重大的影响。

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来源
《微电子学与计算机》 |2007年第4期|144-147|共4页
作者
裴颂伟; 黄河; 何旭曙; 鲍苏苏;
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作者单位

华南师范大学计算机学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类场效应型;大规模集成电路、超大规模集成电路;
关键词
热点; 通孔直径; 通孔高度;

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