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伍志刚; 凌荣堂;
中国科学院电子学研究所;
SOI; SIMOX; 硅集成技术; 微电子;
机译:冷凝技术:用于先进CMOS技术的平面SOI / GeOIco集成解决方案?
机译:基于硅 - 镶嵌技术(SOI)技术的可弯曲压电微机械超声换能器(PMUT)阵列
机译:AIST的高性能薄膜晶体硅太阳能电池技术将薄膜晶体Si衬底粘合到氧化铝陶瓷衬底上通过SOI技术实现新的结构
机译:用于RFIC应用的集成在45nm SOI CMOS技术上的增强电压硅NFET-MESFET共源共栅放大器:主题/类别:3D和电源技术
机译:使用近距离升华技术,碲化镉在硅(100)和SOI衬底上的压力依赖性纳米异质外延
机译:CMOS-SOI技术中的纳米集成温度和热传感器
机译:在绝缘体上硅(SOI)衬底上采用0.18 µm CMOS技术的高压MOS晶体管设计,用于新一代集成电源电路
机译:用于绝缘体上硅(sOI)技术的非破坏性X射线,光学和电学材料表征技术
机译:具有扩展的漏极区域以提供更高电压的互绝缘MOSFET,形成绝缘体上硅(SOi)技术的集成电路组件,每个发射器有源半导体层被完全包围
机译:通过多孔硅工程技术形成带图案的绝缘体上硅(SOI)/无硅上硅(SON)复合结构
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