溶胶凝胶法在铝基片上沉积SiOx薄膜及结合性能

赵胜利; 陈海云; 文九巴; 毕育欣; 张迎涛; 赵崇军

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溶胶凝胶法在铝基片上沉积SiOx薄膜及结合性能

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为了获得性能良好的蛋白质芯片的固相载体,采用溶胶-凝胶工艺并结合旋转涂布技术在A l基片上沉积硅氧化物薄膜,考察了薄膜的表面形貌、组成、结构以及与基片的结合性能。结果表明:酸性溶胶在A l基片上沉积薄膜容易产生较多较大的裂纹,严重影响薄膜的表面性能;以浓氨水为催化剂获得的碱性溶胶在Al基片上涂膜,干燥过程中产生的内应力较小,获得的SiOx薄膜表面较均匀,虽然仍存在少量裂纹,但较细小。添加少量DMF于碱性溶胶中可获得比表面积大、无裂缝、与基片结合强度较高的均匀非晶态硅氧化物薄膜,有望作为蛋白质芯片的固相载体。

著录项

来源
《表面技术》 |2008年第1期|25-27|共4页
作者
赵胜利; 陈海云; 文九巴; 毕育欣; 张迎涛; 赵崇军;
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作者单位

河南科技大学材料学院;

河南洛阳471003;

华东理工大学材料科学研究所;

上海200237;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类蛋白质（朊）化学加工工业;薄膜技术;
关键词
硅氧化物薄膜; 铝基体; 溶胶凝胶; 形貌结构; 结合性能;

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