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杨银堂; 贾护军; 李跃进; 柴常春; 王平;
西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室;
碳化硅; 欧姆接触; 离子注入; 传输线法;
机译:Ti_3SiC_2中贵金属取代反应的高温稳定欧姆接触SiC合成贵金属Ti_3AuC_2,Ti_3Au_2C_2和Ti_3IrC_2
机译:使用Ti / Au / Ni / Au多层金属系统与n型多晶硅的低电阻欧姆接触
机译:在n-GaN上形成为欧姆接触的Ta / Al / Ta和Ti / AI / Ti / Au多层金属堆叠的结构和性能
机译:Al / sub x / Ga / sub 1-x / N / GaN异质结构上的Ti / Al / Ni / Au和Ti / Al / Pt / Au多层欧姆接触
机译:新型金属-Ti3SiC 2基多层复合材料的合成与表征
机译:陶瓷-金属纳米复合材料:CaCu3Ti4O12 / Au纳米颗粒的非欧姆特性和最大存储能量密度显着提高
机译:Ti3SiC2中贵金属取代反应的高温稳定欧姆接触SiC的贵金属取代反应合成Ti3AuC2,Ti3Au2C2和Ti3IrC2
机译:砷化镓上的au-Ge-Ni-Ti欧姆接触。
机译:Fe-Ni / Ti Fe-Ni / Ti Fe-Ni / Ti Fe-Ni / Ti闪锌矿热电材料的金属化方法Fe-Ni / Ti多层闪锌矿热电材料的金属化结构闪锌矿热电材料的Fe-Ni / Ti多层电热材料及其制造方法
机译:用于GaAs和GaAlAs的Ni-Ge-Au欧姆接触
机译:Ga-Al-As化合物半导体的Au-Ge-Ni欧姆接触
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