脉冲激光切丝工艺制备球形钼粉

王世泽; 赵兴科; 赵增磊; 吴平

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脉冲激光切丝工艺制备球形钼粉

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为了获得高性能的实心球形颗粒钼粉原料,采用脉冲激光切丝法制备球形钼粉。通过筛分、光学显微镜和扫描电子显微镜等研究了所制备钼粉的粒度、形貌、微观组织等物理性能。结果表明,脉冲激光切丝法制备的钼粉形貌呈球形或近球形,表面光滑,没有卫星颗粒或颗粒粘接聚集现象。在试验工艺参数范围内,90%以上的钼粉颗粒粒径在150μm以上,其中粒径在150~300μm范围的颗粒占比最大,超过60%。粒径400μm以下的钼粉通常是内部致密的,而在一些粒径较大的钼粉颗粒中出现内部孔洞,并初步分析了钼粉颗粒及其内部孔洞的形成机制。

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来源
《粉末冶金技术》 |2022年第3期|232-238|共7页
作者
王世泽; 赵兴科; 赵增磊; 吴平;
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作者单位

北京科技大学顺德研究生院;

北京科技大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类稀有金属及其合金;
关键词
金属粉末; 脉冲激光切丝; 钼丝; 球形钼粉;

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