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氟酸酯树脂——印制线路板高新材料

         

摘要

cqvip:随着电子工业的迅速发展.电子信息数据处理以及通信系统的电子整机产品已向多功能,集约化方向发展.从而对印制电路板用的树脂基体提出了高耐湿性、低介电常数、抗高频性、低膨胀性等更高的要求.而传统的印制电路板树脂基体是环氧树脂,远远不能满足这些要求。上海慧峰科贸有限公司研制生产的氰酸酯树脂慧峰1号至10号等8个系列产品具备了这些优点.可替代旧有材料。

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