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启基; 郭慈芬;
不详;
非晶态; 焊片; 触头; 焊接;
机译:机械合成在非晶态银超离子导体中的应用
机译:热激活的无焊钝化(HASP)技术,无需焊接即可校正非无源装配棒。
机译:无银非晶态活性钎料的研究与制备
机译:电触头的动态焊接研究,重点在于银锡铟氧化物触头中氧化物含量的影响
机译:研究非晶态三硫化二砷中的银光掺杂机理,以及碲化银-三硫化二砷体系作为无机光刻胶的亚微米光学和深紫外光刻技术的潜力
机译:冷焊丝气体保护焊在高强度低合金钢窄缝焊接中的应用
机译:非晶态材料的焊接和激光辐射的非晶态涂层的应用
机译:用于电子封装的无焊激光焊接。
机译:银背非焊接触头及其制造方法
机译:非晶态合成检测装置及其应用,合金材料非晶态形成能力的测定方法及其应用
机译:用于焊接供电的触头和使用该触头的焊炬
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