电子设备热设计的现状和未来

赵殳

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电子设备热设计的现状和未来

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一、引言热设计是电子设备与微电子设备可靠性设计的重要内容,其目的包括:(1)保证元器件的温度不超过功能极限温度和最高允许温度;(2)使元器件或设备的温度分布能确保元器件失效率以满足系统可靠性指标的要求;(3)冷却系统应满足可行性、维修性及可靠性要求,并与使用环境相匹配。工程设计中,应对各种冷却方法进行分析、比较,实现优化设计,以便得到一种低成本、高可靠性的冷却系统。

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来源
《电子机械工程》 |1991年第3期|28|共1页
作者
赵殳;
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作者单位

无;

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正文语种 chi
中图分类设计、制图;
关键词
电子设备; 热设计; 可靠性;

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