电子设备的通风格栅设计

车明康; 张兆光

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电子设备的通风格栅设计

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格栅设计通常是冷却能力、安全性和EMI(电磁干扰)等互为矛盾的需求之间的折衷。众所周知,高温是电子设备的主要祸根。一般,半导体器件结温度每上升15℃,该器件故障率就会大致提高1倍。因此,热分析和冷却系统设计应该是电子设备设计的一个主要部分之一。但是,这些设备的设计者面临着进退两难的问题。自由的、不受限的空气流是使电子元器件散热的最佳和最经济的方法。但是又必须把众多的电子器件包封在机壳内。

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来源
《电子机械工程》 |1991年第5期|34|共1页
作者
车明康; 张兆光;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无线电产品的维修、保养;
关键词
电子设备; 通风; 格栅; 设计; 热设计;

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