首页> 中文期刊> 《电子电路与贴装》 >BGA的回流焊温度曲线的设定

BGA的回流焊温度曲线的设定

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在电子发展的今天，BGA封装器件的应用越来越广，虽然用传统的SMT进行BGA贴装时，工艺过程不需要改变，但由于BGA的封装与正常的表面安装器件（SMD）不同，因此，BGA在实际应用中也有一些特殊性。

著录项

来源
《电子电路与贴装》 |2010年第4期|P.28-28|共1页
作者
吴涛;
展开▼
作者单位

深圳市夏瑞科技有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
BGA; 温度曲线; 回流焊; 表面安装器件; 封装器件; 工艺过程; SMT; 应用;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. PCB回流焊温度曲线设定优化 [J] . 孙立强 . 电子技术与软件工程 . 2014,第007期
2. 如何正确设定回流焊炉的温度曲线 [J] . 张文典 ,滕云枫 . 通信与广播电视 . 2003,第001期
3. 免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除 [J] . 张彩云 ,李民 ,蔡克新 . 电子工艺技术 . 2001,第002期
4. 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 [J] . 张艳鹏 ,王威 ,王玉龙 . 电子元件与材料 . 2020,第005期
5. LED灯珠无铅回流焊接工艺曲线设定 [J] . 冯博楷 ,宋秋实 . 科技创新与应用 . 2017,第001期
6. BGA回流焊曲线 [C] . 卢耀渠 . 2007中国高端SMT学术会议 . 2007
7. 回流焊热等效模型的建立与温度曲线仿真研究 [A] . 程浩 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号