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不详;
电镀工艺; 线路板; 技术交流; PCB; 图形转移; 工艺流程; 电镀锡; 电镀镍;
机译:(技术交流)激光直接烧蚀,用于使用超快速激光器和高速光束传输架构对印刷线路板进行图案化
机译:PCB互连电镀电镀使用兆声声物流互连
机译:改进的小孔电镀和在PCB制造中使用酸性铜的“脉冲电镀”发现的其他好处
机译:用于柔性印刷线路板的化学镀镍电镀膜
机译:内部状态变量模型在印刷线路板的热加工和电镀通孔的可靠性中的应用。
机译:含BaP的PCB-DL(PCB118)和大块PCB(PCB153)对脂肪形成和涉及促炎状态建立的基因表达的体外鸡尾酒效应
机译:用于生产微孔和多层印刷线路板的新型铜电镀浴。
机译:处理多氯联苯(pCBs)和FCB污染材料第4卷:含有pCBs的电容器的测试焚烧
机译:电镀工艺用树脂组合物,电镀工艺用树脂的载体膜及其制造方法,线路板用层压板和线路板的制造方法
机译:2套用于电镀PCB的设备可以在一个系统中电镀两种以上的电镀
机译:用于在水平电镀机上电镀用于印刷移动基板的电极的定位装置,包括用于电镀印刷电路板(PCB)的非平行连接元件,该元件具有高容量的聚丙烯
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