首页> 中文期刊> 《电子电路与贴装》 >PCB线路板的电镀技术交流

PCB线路板的电镀技术交流

         

摘要

一、电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号