印制板特殊加工工艺

李学明

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3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

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来源
《电子电路与贴装》 |2009年第6期|P.5-9|共5页
作者
李学明;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
加工工艺; 印制板; 工艺设计; 树脂含量; 几何形状; 工艺程序; 批量生产; 设备因素;

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