压合基础理论

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压合基础理论

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PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

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来源
《电子电路与贴装》 |2009年第6期|P.29-32|共4页
作者
钟;
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作者单位

中山达进电路板公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
压合; 基础理论; 工艺参数; 材料性质; PCB; 多层板; 制程; 面板;

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