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塞孔印制板制造技术

         

摘要

1.概述 塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品进一步的小型化,要求高集成度并采用如下的结构参数,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

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