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SMT如何目视检验

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摘要

本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

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来源
《电子电路与贴装》 |2006年第1期|54,53|共2页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
SMT; 检验; 锡膏;

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