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上海举办首届国际SMT论坛

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首届中国国际SMT论坛将于明年3月在上海国际会议中心举办，论坛六大主要议题是：一、无铅焊接技术与环保问题：二、半导体封装；三、印制电路板技术：四、电子市场及未来趋势：五、可靠性测试：六、装配组装。

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来源
《电子电路与贴装》 |2006年第5期|106|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
国际会议中心; SMT; 论坛; 上海; 无铅焊接技术; 半导体封装; 印制电路板; 可靠性测试;

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