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基体催化镀金技术的进展

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摘要

基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

著录项

来源
《电子电路与贴装》 |2002年第5期|28-32|共5页
作者
沈伟; 沈晓丹;
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作者单位

武汉材料保护研究所;

武汉材料保护研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
基体催化镀金; 电子封装仲; 印制电路板; 高密度互连技术;

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