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赵钰;
信息产业部电子第43研究所,安徽,合肥,230022;
铜丝; 键合工艺; 封装;
机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性
机译:微电子封装中金,铜线键合和悬垂键合的界面特性及动力学过程
机译:微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性
机译:微电子封装中铜丝键合的可靠性分析
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:通过键合 - 回蚀工艺形成的绝缘体上硅光波导中的传播损耗测量
机译:一种用于制造铜丝键合毛细的方法和用于铜丝键合毛细的方法
机译:增强微电子封装中的引线键合的装置和方法
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