State University of New York at Binghamton.;
机译:具有低温Cu-Cu-Cu热压键合的3D微系统的晶圆级气密包装及其可靠性
机译:低温Cu-〜Cu直接粘接单向和随机取向Cu膜中氧化的比较
机译:用于MEMS封装的应力增强型Cu-Cu键合
机译:使用CU-CU直接键合改善3D封装热管理的设计指南
机译:电子包装中的热机械解决方案:组件到系统级
机译:铜与铜之间直接键合的单向和随机取向铜膜中氧化的比较
机译:低温Cu-〜Cu直接粘接单向和随机取向Cu膜中氧化的比较