封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
第一章 绪 论
§1.1 论文研究的背景
§1.3国内外研究的现状
§1.4 论文主要研究内容
§1.5小结
第二章 模塑封材料（EMC）简介
§2.1 模塑封材料的发展历史
§2.2 模塑封材料的组成
§2.3模塑封材料的制造
§2.4微电子封装对模塑封材料的要求
§2.5微电子封装用模塑封材料的发展趋势
§2.6微电子封装中模塑封材料界面的形成
§ 2.7与界面有关的可靠性问题
§2.8 小 结
第三章 理论基础和数学模型
§3.1粘弹性本构方程
§3.2时－温等效与转化原理
§3.3有限元理论
§3.4热应力分析
§3.5 热传导理论
第四章 EMC微观热－机械应力分析
§4.1 概 论
§4.2环氧树脂的微观模型及有限元模拟
§4.3有限元模拟结果
§4.4小结
第五章基于固化的EMC材料橡胶态模量微机械模型的研究
§5.1介绍
§5.2 EMC材料的固化
§5.3实验
第六章 EMC材料微观裂纹的研究
§6.1 绪论
§6.2断裂力学发展历史
§6.3弹塑性断裂力学理论
§6.4材料微观裂纹的J－积分有限元分析
§6.5小结
第七章 结果与展望
参考文献
文章发表目录
致谢
