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ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems
ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems
召开年:
2015
召开地:
San Francisco, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
WELCOME MESSAGE
机译:
欢迎留言
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
2.
A STUDY ON THE THERMO-FLUID SIMULATION MODEL USING POROUS MEDIA IN THE POWER CONVERSION SYSTEM
机译:
功率转换系统中多孔介质热流体模拟模型的研究
作者:
Chang-Woo Han
;
Seung-Boong Jeong
;
You-Lim Moon
;
Jong-Hee Han
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
3.
THERMAL BEHAVIORS OF PASSIVELY-COOLED HYBRID FIN HEAT SINKS FOR LIGHTWEIGHT AND HIGH PERFORMANCE THERMAL MANAGEMENT
机译:
被动冷却混合翅片散热片的热学性能,可实现轻量化和高性能的热管理
作者:
Nico Setiawan Effendi
;
Kyoung Joon Kim
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
4.
IMPROVED AIR COOLING HEAT PIPE BASED THERMAL SOLUTIONS FOR HEAT SINKS IN OPTICAL PLUG MODULES
机译:
改进的基于空气冷却的热管,用于热插入模块中的热沉热解决方案
作者:
Ehsan B. Haghighi
;
Koichi Mashiko
;
Thanh L. Phan
;
Yuji Saito
;
Vijit Wuttijumnong
;
Masataka Mochizuki
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
5.
ENERGY EFFICIENCY AND AIR QUALITY CONSIDERATIONS IN AIRSIDE ECONOMIZED DATA CENTERS
机译:
航空经济化数据中心的能源效率和空气质量考量
作者:
Levente J. Klein
;
Fernando J. Marianno
;
Hendrik F. Hamann
;
Sergio A. Bermudez
;
Prabjit Singh
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
6.
PERFORATED TILE AIRFLOW PREDICTION: A COMPARISON OF RANS CFD, FAST FLUID DYNAMICS, AND POTENTIAL FLOW MODELING
机译:
多孔砖气流预测:Rans CFD,快速流体动力学和势能流模拟的比较
作者:
Christopher M. Healey
;
James W. VanGilder
;
Zachary M. Pardey
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
7.
DEVELOPMENT OF A RAISED-FLOOR PLENUM DESIGN TOOL
机译:
高架通风室设计工具的开发
作者:
James W. VanGilder
;
Xuanhang (Simon) Zhang
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
8.
THERMODYNAMIC ANALYSIS OF FULL LIQUID-COOLED DATA CENTERS
机译:
全液冷数据中心的热力学分析
作者:
A. Bhalerao
;
A. P. Wemhoff
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
9.
THERMODYNAMIC CHARACTERIZATION OF A SERVER OPTIMIZED FOR HIGH PERFORMANCE COMPUTING USING WATER COOLING
机译:
使用水冷优化高性能计算的服务器的热力学特性
作者:
Mark E. Steinke
;
Lynn Parnell
;
Vinod Kamath
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
10.
THERMODYNAMIC CHARACTERIZATION OF A DIRECT WATER COOLED SERVER RACK RUNNING SYNTHETIC AND REAL HIGH PERFORMANCE COMPUTING WORK LOADS
机译:
直接水冷式服务器机架运行合成的和真正的高性能计算工作负荷的热力学特征
作者:
Lynn Parnell
;
John Thompson
;
Mark E. Steinke
;
Daniel Duffy
;
Garrison Vaughan
;
Louis Capps
;
Vinod Kamath
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
11.
FLOW RESISTANCE NETWORK ANALYSIS IN FAN-COOLED HIGH-DENSITY PACKAGING ELECTRONIC EQUIPMENT
机译:
扇冷高密度包装电子设备中的流阻网络分析
作者:
Takashi Fukue
;
Masaru Ishizuka
;
Kazuma Obata
;
Tomoyuki Hatakeyama
;
Koichi Hirose
;
Katsuhiro Koizumi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
12.
LIQUID FLOW ANALYSIS IN POROUS MEDIA FOR LARGE VAPOR CHAMBER WITH MULTIPLE HEAT SOURCES
机译:
多种热源大蒸气腔室多孔介质中的液体流动分析
作者:
Sergio Escobar
;
Rocky Shih
;
Sarah Anthony
;
Niru Kumari
;
Cullen Bash
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
13.
PASSIVE THERMAL MANAGEMENT USING PHASE CHANGE MATERIALS: EXPERIMENTAL EVALUATION OF THERMAL RESISTANCES
机译:
相变材料的被动热管理:热阻的实验评估
作者:
Yash Ganatra
;
Amy Marconnet
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
14.
DURABILITY OF LOW MELT ALLOYS AS THERMAL INTERFACE MATERIALS
机译:
低熔点合金作为热界面材料的耐久性
作者:
Chandan K. Roy
;
Sushil Bhavnani
;
Michael C. Hamilton
;
Daniel K. Harris
;
Wayne Johnson
;
Roy W. Knight
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
15.
CHALLENGES AND OPPORTUNITIES IN THERMAL MANAGEMENT OF MULTI-CHIP PACKAGES
机译:
多芯片包装热管理中的挑战和机遇
作者:
Hemanth K. Dhavaleswarapu
;
Susan F. Smith
;
Sanjoy K. Saha
;
Shrenik Kothari
;
Ashish Gupta
;
Chandra Mohan Jha
;
Bails Bicen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
16.
SMALL-SCALE VORTICITY INDUCED BY A SELF-OSCILLATING FLUTTERING REED FOR HEAT TRANSFER AUGMENTATION IN AIR COOLED HEAT SINKS
机译:
自振颤振簧片引起的小规模涡度,用于空气冷却传热的传热增强
作者:
Pablo Hidalgo
;
Ari Glezer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
17.
Temperature depression under heat sources with cylindrical contact thermocouples
机译:
带圆柱接触热电偶的热源下的温度降低
作者:
Kayvan Abbasi
;
Sukhvinder Kang
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
18.
Unsteady Heat Flux Measurements in Agitated Channel Flows
机译:
搅拌通道流量中的非稳态热通量测量
作者:
Smita Agrawal
;
Terrence Simon
;
Tianhong Cui
;
Mark North
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Agitation;
unsteady heat flux;
turbulence;
19.
UNDERSTANDING THE TRUE TOTAL COST OF OWNERSHIP OF WATER COOLING FOR DATA CENTERS
机译:
了解数据中心水冷却的真实总成本
作者:
Dustin W Demetriou
;
Vinod Kamath
;
Howard Mahaney
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
20.
Effect of Relative Humidity, Temperature and Gaseous and Particulate Contaminations on Information Technology Equipment Reliability
机译:
相对湿度,温度,气态和微粒污染对信息技术设备可靠性的影响
作者:
Prabjit Singh
;
Levente Klein
;
Dereje Agonafer
;
Jimil M. Shah
;
Kanan D. Pujara
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
21.
EXPERIMENTAL CHARACTERIZATION OF THE TRANSIENT RESPONSE OF AIR/WATER CROSSFLOW HEAT EXCHANGERS FOR DATA CENTER COOLING SYSTEMS
机译:
数据中心冷却系统中空气/水交叉流动换热器瞬态响应的实验表征
作者:
Marcelo del Valle
;
Alfonso Ortega
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
22.
CREATING A CALIBRATED CFD MODEL OF A MIDSIZE DATA CENTER
机译:
创建中等规模数据中心的校准CFD模型
作者:
Zachary M. Pardey
;
James W. VanGilder
;
Christopher M. Healey
;
David W. Plamondon
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
23.
MULTI-PHYSICS DRIVEN CO-DESIGN OF 3D MULTICORE ARCHITECTURES
机译:
3D多核架构的多物理驱动协同设计
作者:
He Xiao
;
Saibal Mukhopadhyay
;
Wen Yueh
;
Sudhakar Yalamanchili
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
24.
RACK SERVER SOLUTION IN DATA CENTER
机译:
数据中心的机架服务器解决方案
作者:
Sheng Kang
;
Chun Wang
;
Pinyan Zhu
;
Ruiquan Ding
;
Chao Liu
;
Guofeng Chen
;
Jiajun Zhang
;
Nishi Ahuja
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
25.
Design, Fabrication and Characterization of a Mechanical Micropump
机译:
机械微型泵的设计,制造和表征
作者:
Bin Duan
;
Minqing Luo
;
Tinghui Guo
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Micropump;
Remodeled hydrodynamic components;
CFD;
Unsteady flow;
26.
PERFORMANCE AND INTEGRATION IMPLICATIONS OF ADDRESSING LOCALIZED HOTSPOTS THROUGH TWO APPROACHES: CLUSTERING OF MICRO PIN-FINS AND DEDICATED MICROGAP COOLERS
机译:
通过两种方法解决本地热点的性能和集成含义:微型针鳍和专用微型间隙冷却器的聚类
作者:
Craig E. Green
;
Peter A. Kottke
;
Thomas E. Sarvey
;
Andrei G. Fedorov
;
Yogendra Joshi
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
27.
FULL SCALE SIMULATION OF AN INTEGRATED MONOLITHIC HEAT SINK FOR THERMAL MANAGEMENT OF A HIGH POWER DENSITY GAN-SIC CHIP
机译:
用于高功率密度硅片热管理的一体式热沉的全尺寸模拟
作者:
Tanya Liu
;
Farzad Houshmand
;
Catherine Gorle
;
Sebastian Scholl
;
Hyoungsoon Lee
;
Yoonjin Won
;
Mehdi Asheghi
;
Kenneth Goodson
;
Hooman Kazemi
;
Kenneth Vanhille
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
28.
NUMERICAL INVESTIGATION OF THERMAL RESISTANCE IN A RECTANGULAR FLUX CHANNEL WITH NON-UNIFORM HEAT CONVECTION IN THE SINK PLANE
机译:
沉管平面内非均匀对流矩形通量通道内热阻的数值研究
作者:
Masood Razavi
;
Alireza Dehghani-sanij
;
Yuri S. Muzychka
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Finite Volume Method (FVM);
Thermal analysis;
Thermal spreading resistance;
Variable heat transfer coefficient;
29.
ART AND SCIENCE TOWARDS NOISELESS DRIVING OF LIQUID METAL FOR ADVANCED THERMAL MANAGEMENT OF HIGH HEAT FLUX DEVICE
机译:
先进的热流装置热管理的液态金属无噪音驱动技术和科学
作者:
Jing Liu
;
Zhong-Shan Deng
;
Zhi-Zhu He
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
30.
MEASURING AND OPTIMIZING THERMAL INTERFACE MATERIAL PERFORMANCE FOR VR HEATSINK DESIGNS
机译:
VR散热器设计中的测量和优化热界面材料性能
作者:
Jun Lu
;
Michelle C. Lin
;
Bernie Short
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
31.
A COMPOSITE Cu / HOPG HEAT SPREADER FOR IMMERSION COOLING OF HIGH POWER CHIPS
机译:
用于大功率芯片浸没冷却的复合Cu / HOPG散热器
作者:
Arthur Suszko
;
Mohamed S. El-Genk
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
32.
THERMAL BEHAVIOR OF ALUMINUM ALLOY METAL FOAM HEAT SINKS: A COMPUTATIONAL AND EXPERIMENTAL APPROACH
机译:
铝合金泡沫泡沫热的热行为:一种计算和实验方法
作者:
Khaled S. Al-Athel
;
Abul Fazal M. Arif
;
Shahzada P. Aly
;
Javad Mostaghimi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
33.
Raised Floor Hybrid Cooled Data Center: Effect on Rack Inlet Air Temperatures When In Row Cooling Units are Installed Between the Racks
机译:
高架地板混合冷却数据中心:在机架之间安装行内冷却单元时,对机架入口空气温度的影响
作者:
Tianyi Gao
;
Bruce Murray
;
James Geer
;
Bahgat G Sammakia
;
Roger Schmidt
;
Russell Tipton
;
Alfonso Ortega
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Rack air inlet temperature;
in row cooler;
hybrid cooling system;
data center;
34.
DATA CENTER OPTIMIZATION USING PERFORMANCE METRICS
机译:
使用性能指标优化数据中心
作者:
Mark J Seymour
;
Magnus K. Herrlin
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
35.
THE EFFECTIVENESS OF DATA CENTER OVERHEAD COOLING IN STEADY AND TRANSIENT SCENARIOS: COMPARISON OF DOWNWARD FLOW TO A COLD AISLE VERSUS UPWARD FLOW FROM A HOT AISLE
机译:
稳态和瞬态场景中数据中心架空冷却的效果:下行通道与冷通道相对于高温通道与上行通道的比较
作者:
Luis Silva-Llanca
;
Marcelo del Valle
;
Alfonso Ortega
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
36.
DESIGN SPACE EXPLORATION OF 3D CPUS AND MICRO-FLUIDIC HEATSINKS WITH THERMO-ELECTRICAL-PHYSICAL CO-OPTIMIZATION
机译:
热电物理协同优化3D CPU和微流体传热器的设计空间探索
作者:
Caleb Serafy
;
Ankur Srivastava
;
Avram Bar-Cohen
;
Donald Yeung
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
37.
CO-PLACEMENT FOR PIN-FIN BASED MICRO-FLUIDICALLY COOLED 3D ICS
机译:
基于PIN鳍的微流体冷却3D ICS的共置
作者:
Zhiyuan Yang
;
Ankur Srivastava
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
38.
ELECTRICAL-THERMAL-RELIABILITY CO-DESIGN FOR TSV-BASED 3D-ICS
机译:
基于TSV的3D-ICS的电热可靠性协同设计
作者:
Tiantao Lu
;
Ankur Srivastava
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
39.
THERMAL DESIGN OF A HIERARCHICAL RADIALLY EXPANDING CAVITY FOR TWO-PHASE COOLING OF INTEGRATED CIRCUITS
机译:
集成电路两相冷却的分层径向膨胀腔的热设计
作者:
Arvind Sridhar
;
Chin Lee Ong
;
Stefan Paredes
;
Bruno Michel
;
Thomas Brunschwiler
;
Pritish Parida
;
Evan Colgan
;
Timothy Chainer
;
Catherine Gorle
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
40.
Experimentally Validated Numerical Model of a Fully-Enclosed Hybrid Cooled Server Cabinet
机译:
全封闭混合冷却服务器机柜的实验验证数值模型
作者:
Kourosh Nemati
;
Bahgat Sammakia
;
Husam A. Alissa
;
Bruce T. Murray
;
Mark Seymour
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
41.
Numerical and Experimental Characterization of the Transient Effectiveness of a Water to Air Heat Exchanger for Data Center Cooling Systems
机译:
数据中心冷却系统中水-空气热交换器瞬态有效性的数值和实验表征
作者:
Tianyi Gao
;
Alfonso Ortega
;
Marcelo del Valle
;
Bahgat G Sammakia
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Cross flow heat exchanger;
experiment measurement;
numerical modeling;
transient effectiveness;
42.
4EVALUATION OF COOLING TECHNOLOGIES FOR XEON PHI™ BASED HIGH PERFORMANCE COMPUTING CLUSTERS
机译:
4基于XEON PHI™的高性能计算集群的冷却技术评估
作者:
Suchismita Sarangi
;
Claude Wright
;
Will A. Kuhn
;
Shankar Krishnan
;
Scott Rider
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
43.
EFFECT OF FLOW GUIDE INTEGRATION ON THE THERMAL PERFORMANCE OF HIGH PERFORMANCE LIQUID COOLED IMMERSION SERVER MODULES
机译:
流量向导集成对高性能液态冷浸式存储服务器模块热性能的影响
作者:
Joshua Gess
;
Sushil Bhavnani
;
Tyler Dreher
;
Wayne Johnson
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
44.
HOT SPOT ELIMINATION BY THIN AND SMART HEAT SPREADER
机译:
薄而智能的散热器消除了热点
作者:
Mohammad Shahed Ahamed
;
Masataka Mochizuki
;
Yuji Saito
;
Koichi Mashiko
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
关键词:
Thin Flat Heat Pipe;
Fiber Wick Structure;
Maximum Heat Transfer;
Thermal Resistance;
Mobile Handheld Devices;
45.
NUMERICAL AND EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF SHELL-AND-TUBE PHASE CHANGE MATERIAL THERMAL STORAGE UNIT
机译:
壳管相变材料热存储单元的数值与实验研究
作者:
Thomas H. Sherer Ⅱ
;
Yogendra Joshi
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
46.
Thermally-Optimum Design of GaN-on-SiC HEMT
机译:
GaN-on-SiC HEMT的热优化设计
作者:
Caleb A. Holloway
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
|
2015年
47.
THERMAL DIFFUSION TOMOGRAPHY FOR QUANTITATIVE NON-DESTRUCTIVE CHARACTERIZATION OF ELECTRONIC PACKAGES
机译:
热扩散层析成像技术用于电子包装的定量非破坏性表征
作者:
Bahar OEner
;
Hakan Ertuerk
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
48.
EXPERIMENTAL CHARACTERIZATION OF THE VERTICAL AND LATERAL HEAT TRANSFER IN 3D-SIC PACKAGES
机译:
3D-SIC封装中垂直和横向传热的实验表征
作者:
Herman Oprins
;
Geert Van der Plas
;
Joeri De Vos
;
Vladimir Cherman
;
Eric Beyne
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
49.
BENCHMARKING STUDY ON THE THERMAL MANAGEMENT LANDSCAPE FOR 3D ICS: FROM BACK-SIDE TO VOLUMETRIC HEAT REMOVAL
机译:
3D ICS热管理景观的基准研究:从背面到大体积热量的去除
作者:
Thomas Brunschwiler
;
Chin Lee Ong
;
Arvind Sridhar
;
Gerd Schlottig
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
50.
HARVESTING CPU WASTE HEAT THROUGH PYROELECTRIC MATERIALS
机译:
通过热电材料收获CPU废热
作者:
Soochan Lee
;
Patrick E. Phelan
;
Nishant Singh
;
Carole-Jean Wu
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
51.
REDUCED ORDER MODELING FOR CHIP-EMBEDDED MICRO-CHANNEL FLOW BOILING
机译:
芯片嵌入微通道流沸腾的降阶建模
作者:
Pritish R. Parida
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
52.
EXPERIMENTAL VALIDATION OF A DETAILED PHASE CHANGE MODEL ON A HARDWARE TESTBED
机译:
硬件测试的详细相变模型的实验验证
作者:
Charlie De Vivero
;
Fulya Kaplan
;
Ayse K. Coskun
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
53.
Comparative Analysis of Different In Row Cooler Management Configurations in a Hybrid Cooling Data Center
机译:
混合冷却数据中心中不同行内冷却器管理配置的比较分析
作者:
Tianyi Gao
;
Bruce Murray
;
Bahgat G Sammakia
;
Russell Tipton
;
James Geer
;
Roger Schmidt
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
Data centers;
hybrid cooling;
in row cooler;
rack air inlet temperature;
temperature uniformity;
54.
Theoretical and Empirical Energy Impacts of Economization in Data Centers
机译:
数据中心节能的理论和经验能量影响
作者:
Dan Comperchio
;
Sameer Behere
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
55.
EXPERIMENTAL AND NUMERICAL CHARACTERIZATION OF A RAISED FLOOR DATA CENTER USING RAPID OPERATIONAL FLOW CURVES MODEL
机译:
使用快速操作流曲线模型的高架地板数据中心的实验和数值表征
作者:
Husam A. Alissa
;
Mark Seymour
;
Kourosh Nemati
;
Ken Schneebeli
;
Bahgat Sammakia
;
Roger Schmidt
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
56.
CFD ANALYSIS OF AN AIR-COOLED PLANAR HEAT SINK WITH CROSS-CONNECTED ALTERNATING CONVERGING-DIVERGING CHANNELS
机译:
交联交替换热-扩散通道的空冷平面散热器的CFD分析
作者:
Omer Bugra KANARGI
;
Christopher YAP
;
Poh Seng LEE
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
electronics cooling;
air cooling;
thermal resistance;
pressure drop;
57.
THERMAL MODELING OF REMOTE RADIO HEAD UNITS
机译:
远程无线电头单元的热建模
作者:
Manasa Sahini
;
Dereje Agonafer
;
Betsegaw Gebrehiwot
;
Rocky Colapietro
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
58.
STEADY STATE AND TRANSIENT COMPARISON OF PERIMETER AND ROW-BASED COOLING EMPLOYING CONTROLLED COOLING CURVES
机译:
穿孔机和行制冷机控制冷却曲线的稳态及瞬态比较
作者:
Husam A. Alissa
;
Alfonso Ortega
;
Kourosh Nemati
;
David King
;
Mark Seymour
;
Bahgat Sammakia
;
Russell Tipton
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
59.
A MINIATURE DOUBLE OSCILLATING-FAN COOLING SYSTEM USING ELECTROMAGNETIC FORCE
机译:
利用电磁力的微型双振荡风扇冷却系统
作者:
Hsien-Chin Su
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
60.
LOAD CAPACITY AND THERMAL EFFICIENCY OPTIMIZATION OF A RESEARCH DATA CENTER USING COMPUTATIONAL MODELING
机译:
计算模型对研究数据中心的负载能力和热效率的优化
作者:
Joseph R.H. Schaadt
;
Kamran Fouladi
;
Aaron P. Wemhoff
;
Joseph G. Pigeon
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
61.
NEURAL NETWORK MODELING IN MODEL-BASED CONTROL OF A DATA CENTER
机译:
基于模型的数据中心控制中的神经网络建模
作者:
Nachiket Kansara
;
Rohit Katti
;
Kourosh Nemati
;
Alan P. Bowling
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
62.
A PARAMETRIC STUDY OF THE IMPACT OF ENERGY RELAXATION TIME ON THERMAL BEHAVIOR OF POWER SI MOSFET IN ELECTRO-THERMAL ANALYSIS
机译:
电热分析中能量弛豫时间对功率SI MOSFET热性能影响的参数研究
作者:
Risako Kibushi
;
Shinji Nakagawa
;
Tomoyuki Hatakeyama
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
63.
A NUMERICAL STUDY ON THE THERMAL CONDUCTIVITY OF HYBRID-FILLER-NANOPARTICLE COMPOSITE MATERIALS
机译:
混合填料-纳米微粒复合材料导热系数的数值研究
作者:
Ich-Long Ngo
;
Chan Byon
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
64.
A COMPUTATIONAL STUDY TO COMPARE THE DATA CENTER COOLING ENERGY SPENT USING TRADITIONAL AIR COOLED AND HYBRID WATER COOLED SERVERS
机译:
传统空冷和混合水冷服务器对数据中心冷却能耗的比较研究
作者:
Aparna Vallury
;
Vinod Kamath
;
Mark E. Steinke
;
Lynn Parnell
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
65.
Thermal Spreading Resistance in a Multilayered Orthotropic Circular Disk with Interfacial Resistance and Variable Heat Flux
机译:
具有界面电阻和可变热通量的正交各向异性多层圆盘的热扩散阻力
作者:
Y.S. Muzychka
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
Thermal Spreading Resistance;
Orthotropic Properties;
Multilayered Flux Tube;
Interfacial Resistance;
LED devices;
GaN Devices;
Contact Resistance;
66.
KEY TECHNOLOGIES TO IMPLEMENT HIGH THERMAL AMBIENT DATA CENTER
机译:
实现高温环境数据中心的关键技术
作者:
Shu Zhang
;
Xiaohong Liu
;
Yu Han
;
Huahua Ren
;
Nishi Ahuja
;
Guangliang Guo
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
67.
Consideration for Running Data Center at High Temperatures and Using Free Air Cooling
机译:
在高温下运行数据中心并使用自然风冷的考虑
作者:
Yongzhan He
;
Guofeng Chen
;
Jiajun Zhang
;
Tianyu Zhou
;
Tao Liu
;
Pinyan Zhu
;
Chao Liu
;
Nishi Ahuja
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
Data Center;
Higher Temperature Ambient;
Corrosion Resistant Technology;
Read After Write;
MTBF;
AFR;
TCO;
PUE;
68.
AN INVESTIGATION INTO PERFORMANCE CHARACTERISTICS OF AN AXIAL FLOW FAN USING CFD FOR ELECTRONIC DEVICES
机译:
基于CFD的电子装置轴流风机性能研究。
作者:
Hafiz M. Hashim
;
Mehmet Arik
;
Baris Dogruoz
;
Murat Parlak
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
69.
ENHANCEMENT OF WATER COOLING PERFORMANCE IN NARROW FLOW PASSAGES BY USING MICRO HEAT SINKS WITH MINIATURE VORTEX GENERATORS
机译:
微型涡流发生器和微型涡流发生器在窄流道中增强水冷却性能
作者:
Kazuma Obata
;
Takashi Fukue
;
Koichi Hirose
;
Mamoru Kikuchi
;
Yasuhiko Ueda
;
Shigekado Kusabuka
;
Tomoyasu Miyahara
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
70.
THERMAL BEHAVIOR OF RECTANGULAR FLUX CHANNELS WITH DISCRETELY SPECIFIED CONTACT FLUX AND TEMPERATURE
机译:
离散通量和温度的矩形通量通道的热行为
作者:
Masood Razavi
;
Yuri S. Muzychka
;
Serpil Kocabiyik
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
关键词:
Heat Conduction;
Multiple Boundary Conditions;
Temperature Profile;
Least Squares Method;
71.
MODELING THERMAL SPREADING RESISTANCE IN VIA ARRAYS
机译:
在阵列中模拟热扩散阻力
作者:
Michael Fish
;
Patrick McCluskey
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
72.
MORPHOLOGICAL IMPACT ON THERMAL INTERFACE RESISTANCE OF SELF CATALYZING FECRALLOY MWNT TIMS
机译:
形态学对自催化粪便MWNT TIMS热界面电阻的影响
作者:
Timothy J. Longson
;
James Maddocks
;
Ali Kashani
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
73.
MICROPROCESSOR SILICON DIE TEMPERATURE PREDICTION BY SIMPLIFIED BOUNDARY CONDITIONS
机译:
通过简化边界条件预测微处理机硅模温度
作者:
Koji Nishi
;
Shinji Nakagawa
;
Tomoyuki Hatakeyama
;
Masaru Ishizuka
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
74.
THE EFFICIENCY OF HEAT TRANSFER THROUGH THE INTERFACE OF SINTERED SILVER NANOPARTICLES
机译:
烧结银纳米粒子界面的传热效率
作者:
Tomasz Falat
;
Jan Felba
;
Przemyslaw Matkowski
;
Bartosz Platek
;
Krzysztof Stojek
;
Andrzej Moscicki
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
75.
MECHANICAL SOLUTION FOR DEALING WITH PHASE CHANGE MATERIAL FLOW WHEN MOUNTING ELECTRICAL COMPONENTS
机译:
安装电气组件时用于处理相变材料流的机械解决方案
作者:
Paul J. Grosskreuz
;
Rui Zhou
;
Kelly J. Bronk
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
76.
ORIENTATION EFFECTS ON THERMAL PERFORMANCE OF RADIAL HEAT SINKS SUBJECT TO NATURAL CONVECTION
机译:
自然对流对径向热沉热性能的影响
作者:
Bin Li
;
Chan Byon
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
77.
DISCRETE CONTROL OF AIR CONDITIONING UNITS IN MISSION CRITICAL FACILITIES
机译:
任务关键设施中空调单元的离散控制
作者:
Sergio A. Bermudez
;
Hendrik F. Hamann
;
Levente J. Klein
;
Fernando J. Marianno
;
Alan C. Claassen
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
78.
On Simple Prediction Method for Thermal Contact Resistance between Wavy Surfaces with Thermal Interface Material under Low Mean Nominal Contact Pressure (Fundamental Study Based on 1-D Model)
机译:
低平均名义接触压力下波浪状表面与热界面材料间热接触电阻的简单预测方法(基于一维模型的基础研究)
作者:
Toshio Tomimura
;
Taewan Do
;
Masaru Ishizuka
;
Yasushi Koito
;
Tomoyuki Hatakeyama
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
79.
THE DETECTION OF MINIMUM BLT CONDITION WITH ELECTRICAL CAPACITANCE MEASUREMENT
机译:
用电容量测量检测最小BLT条件
作者:
Yasuhiro Saito
;
Takanori Komuro
;
Satoru Suzuki
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
80.
DATA CENTER COOLING EFFICIENCY WITH SIMULATION-BASED OPTIMIZATION
机译:
基于模拟的优化的数据中心冷却效率
作者:
Laurent M. Billet
;
James W. VanGilder
;
Christopher M. Healey
;
Zachary M. Pardey
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
81.
PARAMETER ESTIMATION FOR LUMPED CAPACITANCE MODELING OF CRAH UNITS DURING CHILLED WATER INTERRUPTION
机译:
冷冻水中断期间CRAH单元集总电容模型的参数估计
作者:
Hamza Salih Erden
;
H. Ezzat Khalifa
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
82.
EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF FLUID MOTION IN PULSATING HEAT PIPE
机译:
脉动热管中流体运动的实验研究
作者:
Hyung Yun Noh
;
Sung Jin Kim
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
83.
MECHANICAL CHARACTERIZATION OF METAL FOAMS FOR CONTACT RESISTANCE IN THERMAL INTERFACE APPLICATIONS
机译:
在热界面应用中用于接触电阻的金属泡沫的机械表征
作者:
Ninad Trifale
;
Eric Nauman
;
Kazuaki Yazawa
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
84.
OPTIMUM DESIGN AND OPERATION OF THERMOELECTRIC HEAT PUMP WITH TWO TEMPERATURES
机译:
两种温度的热电泵的优化设计和运行
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Ali Shakouri
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
85.
DESIGN GUIDELINE TO IMPROVE THERMAL MANAGEMENT OF 3D PACKAGE USING CU-TO-CU DIRECT BONDING
机译:
使用CU-CU直接键合改善3D封装热管理的设计指南
作者:
Ah-Young Park
;
SB Park
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
86.
THE INFLUENCE OF NANOPARTICLE TYPE ON THE VISCOSITY OF NANOENHANCED ENERGY STORAGE MATERIALS
机译:
纳米颗粒类型对纳米增强储能材料粘度的影响
作者:
Kieran Hess
;
Amy S. Fleischer
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
87.
ENHANCED MELTING FOR TRANSIENT THERMAL MANAGEMENT
机译:
瞬态热管理的增强熔融
作者:
T. Rozenfeld
;
R. Hayat
;
Y. Kozak
;
G. Ziskind
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
88.
QUANTIFICATION OF PHASE CHANGE MATERIAL ENERGY STORAGE CAPABILITY USING MULTIPHYSICS SIMULATIONS
机译:
利用多物理场模拟对相变材料能量存储能力的量化
作者:
W. E. OConnor
;
A. P. Wemhoff
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
89.
COMPACT THERMAL MODELING METHODOLOGY FOR ACTIVE AND THERMAL BUMPS IN 3D MICROELECTRONIC PACKAGES
机译:
3D微电子封装中有源和热冲击的紧凑热建模方法
作者:
Arnab Choudhury
;
Nayandeep Mahanta
;
Hemanth Dhavaleswarapu
;
Shrenik Kothari
;
Je-Young Chang
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
90.
ENHANCEMENT AND OPTIMIZATION OF PLANAR IMPINGEMENT HEAT TRANSFER FOR THERMOELECTRIC POWER GENERATION
机译:
火力发电中平面碰撞传热的增强和优化
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Stephen D. Heister
;
Timothy S. Fisher
会议名称:
《ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems》
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2015年
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