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一种电子元件封装中Cu-Cu直接互连方法

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本发明公开了一种电子元件封装中Cu‑Cu直接互连方法，应用于高温的电子封装方法，包括：一、冷喷涂参数确定；二、待焊工件的装配；三、工件的氧化还原烧结连接，焊机进行焊接，在焊接的过程中始终采用稳定的压力，同时分段加热被焊Cu工件，使得被焊Cu工件在焊机中空气气氛下氧化，氧化完成后，再通入还原性气体进行还原，原位生成纳米的铜颗粒，再热压烧结，在预定的还原时间内加热、加压，随炉冷却，完成焊接。该方法利用冷喷涂处理Cu基板，施加压力，采用氧化还原反应原位生成纳米Cu颗粒实现Cu‑Cu直接互连短流程焊接方法，得到全Cu接头。

著录项

公开/公告号CN110349871A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-18

原文格式PDF
申请/专利权人陕西理工大学;
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申请/专利号CN201910622006.5
发明设计人侯军才;张秋美;
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申请日2019-07-10
分类号
代理机构西安通大专利代理有限责任公司;
代理人范巍
地址 723000 陕西省汉中市汉台区东关小关子
入库时间 2024-02-19 15:02:55

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-11-12

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20190710

实质审查的生效
2019-10-18

公开

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