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2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference
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1.
Study of thin film metallization adhesion in ceramic multichip module
机译:
陶瓷多芯片模块中薄膜金属化附着力的研究
作者:
Dy Lim Ju
;
Rong Eric Phua Jian
;
Riko I Made
;
Sharif Ahmed
;
Zhang Lim Jun
;
Long Lau Fu
;
Lip Gan Chee
;
Zhong Chen
;
MinWoo Daniel Rhee
;
Cheong Wong Chee
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
2.
Improvements of inorganic-organic hybrid polymers as dielectric and passivation material
机译:
无机-有机杂化聚合物作为介电和钝化材料的改进
作者:
Domanti Gerhard
;
Houbertz Ruth
;
Bahr Joachim
;
Spitzlei Christine
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
3.
Simultaneously printing the redistribution layer and filling of TSVs using a microengineered screen
机译:
使用微型工程屏幕同时打印重新分布层和填充TSV
作者:
Kay Robert W.
;
Cummins Gerard
;
Ng Jack Hoyd-Gigg
;
Terry Jonathan G.
;
Desmulliez Marc P.Y.
;
Walton Anthony J.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
4.
Design space exploration of clock-pumping techniques to reduce through-silicon-via (TSV) manufacturing cost in 3-d integration
机译:
时钟泵浦技术的设计空间探索,以降低3-D集成中的硅穿孔(TSV)制造成本
作者:
Weldezion Awet Yemane
;
Weerasekara Roshan
;
Tenhunen Hannu
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
5.
Evaluation of laser solder ball jetting for solder ball attachment process
机译:
焊球附着过程中激光焊球喷射的评估
作者:
Ding Mian Zhi
;
Wai Leong Ching
;
Zhang Shiyun
;
Rao Vempati Srinivasa
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
6.
Through mold via technology for multi-sensor stacking
机译:
直通模孔技术,用于多传感器堆叠
作者:
Braun T.
;
Brundel M.
;
Becker K.-F.
;
Kahle R.
;
Piefke K.
;
Scholz U.
;
Haag F.
;
Bader V.
;
Voges S.
;
Thomas T.
;
Aschenbrenner R.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
7.
Optimization of temporary bonding through high-resolution metrologies to realize ultrathin wafer handling
机译:
通过高分辨率计量学优化临时键合,以实现超薄晶圆处理
作者:
Lee Alvin
;
Su Jay
;
McCutcheon Jeremy
;
Wang Bor Kai
;
Tsai Leon
;
Shorey Aric
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
8.
A hybrid panel embedding process for fanout
机译:
扇出的混合面板嵌入过程
作者:
Hunt John
;
Lee Kidd
;
Shih Pie
;
Lin J C
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
9.
Die attach materials impacts to copper wire bonding: New challenges
机译:
芯片连接材料对铜线键合的影响:新挑战
作者:
Yee Lim Fui
;
Yew Calvin Lo Wai
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
10.
Low cost fillers die attach materials development for powerpad and non powerpad packages with PPF LDF
机译:
使用PPF LDF的Powerpad和非Powerpad封装的低成本填充剂芯片连接材料开发
作者:
Chang Megan
;
Yu Frank
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
11.
Wafer level packaging of RF MEMS devices using TSV interposer technology
机译:
使用TSV插入器技术的RF MEMS器件的晶圆级封装
作者:
Sekhar V.N.
;
Toh Justin See
;
Cheng Jin
;
Sharma Jaibir
;
Fernando Sanchitha
;
Bangtao Chen
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
12.
Towards efficient and reliable 300mm 3D technology for wide I/O interconnects
机译:
迈向高效,可靠的300mm 3D技术,实现广泛的I / O互连
作者:
Coudrain P.
;
Colonna J.-P.
;
Aumont C.
;
Garnier G.
;
Chausse P.
;
Segaud R.
;
Vial K.
;
Jouve A.
;
Mourier T.
;
Magis T.
;
Besson P.
;
Gabette L.
;
Brunet-Manquat C.
;
Allouti N.
;
Laviron C.
;
Cheramy S.
;
Saugier E.
;
Pruvost J.
;
Farcy A.
;
Hotellier N.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
13.
Study on mold flow during compression molding for embedded wafer level package (EMWLP) with multiple chips
机译:
多芯片嵌入式晶圆级封装(EMWLP)压缩成型过程中的模流研究
作者:
Sorono Dexter Velez
;
Lin Ji
;
Chong Chai Tai
;
Chong Ser Choong
;
Vempati Srinivasa Rao
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
14.
Thin glass substrates development and integration for through glass vias (TGV) with Cu interconnect
机译:
具有Cu互连的玻璃通孔(TGV)的薄玻璃基板开发和集成
作者:
Wang Bor Kai
;
Chen Yi-An
;
Shorey Aric
;
Piech Garrett
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
15.
Silicon wafer thinning and backside via exposure by wet etching
机译:
硅片减薄和背面通过湿蚀刻暴露
作者:
Watanabe Naoya
;
Miyazaki Takumi
;
Aoyagi Masahiro
;
Yoshikawa Kazuhiro
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
16.
Development of new TSV structure composing of intermetallic compounds
机译:
金属间化合物组成的新型TSV结构的开发
作者:
Yu Daquan
;
Liu Xiaoyang
;
He Ran
;
Jing Xiangmeng
;
Song Chongshen
;
Dai Fengwei
;
Sun Yu
;
Wan Lixi
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
17.
Power distribution network design and characterization using virtual ground fence
机译:
使用虚拟地面围栏的配电网络设计与表征
作者:
Engin A.Ege
;
Bowman Jesse
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
18.
Analysis of signal integrity(SI) robustness in through-silicon interposer (TSI) interconnects
机译:
硅中介层(TSI)互连中的信号完整性(SI)鲁棒性分析
作者:
Weerasekera Roshan
;
Cubillo Joseph Romen
;
Katti Guruprasad
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
19.
Study on low-cost QFN packages for high-frequency applications
机译:
面向高频应用的低成本QFN封装的研究
作者:
Zheng Boyu
;
Cubillo Joseph Romen
;
Katti Guruprasad
;
Jin Cheng
;
Rajoo Ranjan
;
Chan Kai Chong
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
20.
Analysis and comparison of methods for extracting the inductance and capacitance of TSVs
机译:
TSV电感和电容提取方法的分析与比较
作者:
Ndip Ivan
;
Lobbicke Kai
;
Zoschke Kai
;
Guttowski Stephan
;
Wolf Jurgen
;
Reichl Herbert
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
21.
Stacking of known good rebuilt wafers with Through Polymer Via based 3D interconnect application to high speed DDR3
机译:
使用基于聚合物通孔的3D互连应用程序将已知的良好重建晶片堆叠到高速DDR3
作者:
Noiray By Jerome
;
Val Christian
;
Couderc Pascal
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
3D packaging;
TPV;
WDoD;
polymer bonding;
reconstructed wafer;
system in package;
22.
Fatigue failure processes in Pb-free solder joints using continuum damage and cohesive zone models
机译:
使用连续损伤和内聚区模型的无铅焊点疲劳失效过程
作者:
Shaffiar N.M.
;
Yamin A.F.M.
;
Loh W.K.
;
Tamin M.N.
会议名称:
《》
|
2012年
23.
Development of numerical modeling approach on substrate warpage prediction
机译:
基板翘曲预测数值建模方法的发展
作者:
Biswas Kalyan
;
Liu Shiguo
;
Zhang Xiaowu
;
Chai T.C.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
24.
Capturing interface toughness parameters from shear testing using different fracture mechanics approaches
机译:
使用不同的断裂力学方法通过剪切测试捕获界面韧性参数
作者:
Auersperg J.
;
Dudek R.
;
Bramer B.
;
Pufall R.
;
Seiler B.
;
Michel B.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
25.
Modelling metal migration for high reliability components when subjected to thermo-mechanical loading
机译:
对承受热机械载荷的高可靠性组件进行金属迁移建模
作者:
Bailey C
;
Zhu X
;
Lu H
;
Yin C
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
26.
Warpage modeling for 3D packages
机译:
3D封装的翘曲建模
作者:
Amagai Masazumi
;
Suzuki Yutaka
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
27.
Development and evaluation of the porous Au structure for the thin film encapsulation
机译:
薄膜封装用多孔金结构的开发与评价
作者:
Lee Jae-Wung
;
Wang Wei-Shan
;
Sharma Jaibir
;
Lin Yu-Ching
;
Esashi Masayoshi
;
Bangtao Chen
;
Singh Navab
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
28.
Roll-to-roll (R2R) hot embossing for structuring 3D microstructures on polymer films
机译:
卷对卷(R2R)热压花用于在聚合物薄膜上构造3D微观结构
作者:
Shan X.C.
;
Mohahidin Mohaime B.
;
Lu Albert C.W.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
29.
3D-MID technology MEMS connectivity at system level
机译:
系统级3D-MID技术MEMS连接
作者:
Bachnak Nouhad
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
30.
GaN-on-Si hotspot thermal management using direct-die-attached microchannel heat sink
机译:
使用直接贴片微通道散热器的GaN-on-Si热点热管理
作者:
Lee Yong Jiun
;
Lau Boon Long
;
Leong Yoke Choy
;
Choo Kok Fah
;
Zhang Xiaowu
;
Chan Poh Keong
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
31.
Thermal, electrical, mechanical analysis and validation of new package TLA developed by UTAC
机译:
UTAC开发的新封装TLA的热,电,机械分析和验证
作者:
Gan Kian Yeow
;
Thammavet Panumard
;
Daniel Ting Lee Teh
;
Ore Siew Hoon
;
Tamil Jonathan
;
Hunat Christopher
;
Yang Yongbo
;
Suthiwongsunthorn Nathapong
;
Laihog Ekachai
;
Wattanakaroon Wanpen
;
Sirinorakul Saravuth
;
Bin Gu
;
Ghee Ang Choon
;
Hong Ting Siew
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
32.
Pre- and post-thinning silicon thickness mapping using a high throughput defect inspection system for advanced 3D IC packaging
机译:
使用高通量缺陷检查系统进行薄化前后的硅厚度映射,用于高级3D IC封装
作者:
Gmttet Pierre-Yves
;
Shivaprasad Deepak
;
Markwort Lars
;
Savage Greg
;
Kappel Christoph
;
Vartaman Victor H.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
33.
Design and manufacture of noble probe card for testing 3D ICs with TSVs
机译:
用于测试具有TSV的3D IC的贵族探针卡的设计和制造
作者:
Kimoto G.
;
Kakinuma T.
;
Doji K.
;
Denda N.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
34.
Forced-resonance test technique for multiple wirebonds in electronic packages
机译:
电子封装中多种引线键合的强制共振测试技术
作者:
Kannan Sukeshwar
;
Kim Bruce
;
Taenzler Friedrich
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
35.
Modeling, analysis and simulation of CNT based TSVs for RF applications
机译:
射频应用中基于CNT的TSV的建模,分析和仿真
作者:
Kannan Sukeshwar
;
Kim Bruce
;
Gupta Anurag
;
Noh Seok-Ho
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
36.
Modeling multilayer power/ground planes in printed circuit boards and electronic packages using microwave networks
机译:
使用微波网络对印刷电路板和电子封装中的多层电源/接地平面建模
作者:
Zhang W.Z.
;
Liu E.X.
;
Li E.P.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
37.
Analysis of cracking in brittle substrate
机译:
脆性基材开裂分析
作者:
Khoong L.E.
;
Gan T.K.
;
Poh C.S.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
38.
Whisker growth from Sn solder alloys
机译:
锡焊料合金的晶须生长
作者:
Crandall E.R.
;
Flowers G.T.
;
Lall P.
;
Bozack M.J.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
39.
Study of Pb-free HASL PCB surface appearance impact on 2nd level interconnect solderability
机译:
无铅HASL PCB表面外观对二级互连可焊性的影响研究
作者:
Wayne N G Chee Weng
;
Sweatman Keith
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
40.
Thermal characterization of TSV array as heat removal element in 3D IC stacking
机译:
TSV阵列在3D IC堆叠中作为散热元件的热特性
作者:
Zhang L.
;
Li H.Y.
;
Lo G.Q.
;
Tan C.S.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
TSV;
thermal characteristics;
thermal sensor;
41.
A 135GHz slotline bandpass filter using silicon/membrane technology
机译:
使用硅/膜技术的135GHz缝线带通滤波器
作者:
Li Rui
;
Jin Cheng
;
Sampath Kumar Praveen
;
Tang Min
;
Ho Soon Wee
;
Ong Siong Chiew
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
关键词:
Bandpass filter (BPF);
membrane;
millimetre-wave (mm-wave);
resonator;
slotline;
42.
Comparative analysis of high-frequency transitions in Embedded Wafer Level BGA (eWLB) and Quad Flat no Leads (VQFN) Packages
机译:
嵌入式晶圆级BGA(eWLB)和四方扁平无引线(VQFN)封装中高频过渡的比较分析
作者:
Seler E.
;
Wojnowski M.
;
Sommer G.
;
Weigel R.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
43.
Design and implementation of magnetically coupled current probe for monitoring simultaneous switching current in package
机译:
用于监测封装中同时开关电流的磁耦合电流探头的设计与实现
作者:
Cho Changhyun
;
Cho Jonghyun
;
Kim Jonghoon J.
;
Kim Joungho
;
Pak Jun So
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
44.
Thermo-mechanical simulations of an open tungsten TSV
机译:
开放钨TSV的热机械模拟
作者:
Singulani Anderson P.
;
Ceric Hajdin
;
Selberherr Siegfried
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
45.
The effect of TSV design parameters on the manufacturability of TSV interposers
机译:
TSV设计参数对TSV中介层可制造性的影响
作者:
Chan Y.Sing
;
Li Hong Yu
;
Zhang Xiaowu
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
46.
Impact of advanced materials on power cycling performance and process dependent stresses of QFN
机译:
先进材料对QFN的功率循环性能和过程相关应力的影响
作者:
Ling Ho Siow
;
Ching Eva Wai Leong
;
Yi Germaine Hoe Yen
;
Daniel Rhee Min Woo
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
47.
A sensorized surgical needle with miniaturized MEMS tri-axial force sensor for robotic assisted minimally invasive surgery
机译:
具有微型MEMS三轴力传感器的传感器化手术针,用于机器人辅助微创手术
作者:
Hamidullah Muhammad
;
Lin Angel Tsu-Hui
;
Han Beibei
;
Yoon Yong-Jin
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
|
2012年
48.
Copper filling of TSVs for interposer applications
机译:
用于中介层应用的TSV的铜填充
作者:
Jurgensen N.
;
Huynh Q.H.
;
Engelmann G.
;
Ngo H.-D.
;
Ehrmann O.
;
Lang K.-D.
;
Uhlig A.
;
Dretschkow T.
;
Rohde D.
;
Worm O.
;
Jager C.
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
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2012年
49.
Process development for thick polysilicon film deposition
机译:
厚多晶硅膜沉积的工艺开发
作者:
Cheong Tang Kum
;
Yeow Aloysius Tan Kai
;
Daw Don Cheam
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
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2012年
50.
Fine pitch Cu pillar wafer process development and seed layer etching characterization
机译:
细间距铜柱晶圆工艺开发和籽晶层刻蚀特性
作者:
Siow Li Yan
;
Deng Wei
;
Zhang Qing Xin
;
Chai Tai Chong
;
Koh Chee Guan
;
Witarsa David
;
Wang Xianfeng
;
Sun Hongqi
;
Ando Tomoyuki
;
Tee Tong Yan
;
Wong Jason
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
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2012年
51.
Plasma etching process of AIN/Mo and Moly for CMOS compatible MEMS devices
机译:
用于CMOS兼容MEMS器件的AIN / Mo和Moly的等离子刻蚀工艺
作者:
Deng Wei
;
de xian Jeffrey Soon Bo Woon Tham
会议名称:
《2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference》
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2012年
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