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浅谈如何提高高密度PCB的焊膏印刷质量

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摘要

1980年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中，表面组装技术(SMT)的普及应用起到了关键的作用。

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来源
《世界产品与技术》 |2004年第8期|52-60|共9页
作者
高树森;
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作者单位

北京松下普天通信设备有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
焊膏印刷; PCB; 轻薄; 表面组装技术; SMT; 高密度; 电子产品; 质量; 发展; 过程;

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