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谢小娟;
广东省特种设备检测研究院珠海检测院,广东珠海519000;
振动载荷; 内聚力模型; 累积损伤参数; 板级焊点; 累积塑性应变; 寿命预测;
机译:随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法的比较
机译:镍/金表面处理的印刷电路板晶圆级芯片级封装中的焊点金脆
机译:随机振动载荷作用下的堆叠式堆叠组件疲劳寿命预测
机译:无铅印刷电路板(PCB)上晶圆级芯片规模封装(WLCSP)的无铅焊点的热疲劳寿命预测方程
机译:电子封装在随机振动载荷条件下的疲劳寿命预测。
机译:机械面密封在随机振动载荷下的润滑和磨损特性
机译:承受热和振动载荷的印刷电路板的可靠性量化
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:SMT焊点疲劳寿命预测方法
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