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金属基NiCr-NiSi薄膜热电偶的制备及性能研究

         

摘要

采用电子束蒸发和磁控溅射法在Ni基超合金基片上制备NiCr-NiSi薄膜热电偶,薄膜热电偶依次由Ni基超合金基片、NiCrAlY过渡层,Al2O3热氧化层、氧化铝绝缘层、NiCr-NiSi薄膜热电偶层以及氧化铝保护层构成.对此薄膜热电偶样品的静态标定结果表明,所制备的金属基NiCr-NiSi薄膜热电偶在25~600℃内具有良好的线性度,Seebeck(塞贝克)系数达到37.5μV/K,略低于K型标准热电偶的塞贝克系数40.0μV/K.

著录项

  • 来源
    《电子元件与材料》 |2010年第9期|6-8|共3页
  • 作者单位

    电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054;

    电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054;

    电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054;

    电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054;

    中国燃气涡轮研究院测控室,四川,江油,621700;

    中国燃气涡轮研究院测控室,四川,江油,621700;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TP212.1;
  • 关键词

    NiCr-NiSi薄膜热电偶; 静态标定; 塞贝克系数;

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