叠层芯片结构QFN封装导电胶分层失效行为分析

黄涛; 廖秋慧; 吴文云; 罗成

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叠层芯片结构QFN封装导电胶分层失效行为分析

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摘要

导电胶分层作为封装失效问题,一直受到广泛的关注.基于ANSYS平台,对导电胶剥离应力仿真,用来评估导电胶在封装和测试过程中分层风险,并进一步分析了顶部芯片、绝缘胶厚度以及导电胶厚度对导电胶分层的影响.结果表明:导电胶在可靠性测试阶段125℃冷却到室温阶段最容易发生导电胶分层失效.该款封装中导电胶分层的原因是顶部叠层芯片结构引起的.通过对顶部芯片、绝缘胶的厚度进行设计,发现其厚度越薄导电胶的剥离应力越小,分层风险越小.导电胶的厚度在10μm时,胶体的粘附力最大,剥离应力最小,导电胶分层风险最小.

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来源
《电子元件与材料》 |2020年第9期|97-104|共8页
作者
黄涛; 廖秋慧; 吴文云; 罗成;
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作者单位

上海工程技术大学材料工程学院上海 201620;

上海工程技术大学材料工程学院上海 201620;

上海工程技术大学材料工程学院上海 201620;

上海工程技术大学材料工程学院上海 201620;

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正文语种 chi
中图分类一般性问题;
关键词
ANSYS; 导电胶; 分层; 剥离应力; 厚度;

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