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王志海; 钱江蓉; 兰欣; 朱士伟; 王兴华;
中国电子科技集团第三十八研究所 安徽 合肥 230088;
山东大学 能源与动力工程学院 山东 济南 250061;
BGA封装焊点; 力学参数; 纳米压痕技术; 反演法; 有限元分析;
机译:纳米压痕法研究Ag纳米粒子改性石墨烯/ Sn-Ag-Cu焊料的力学性能
机译:微观物理对SAC305无铅焊料腐蚀和力学性能的影响
机译:铟含量对SAC305焊料合金微观结构,力学性能和熔化温度的影响
机译:纳米压痕法测量无铅焊料合金的力学性能
机译:纳米压痕法测量硅基薄膜低聚倍半硅氧烷聚合物的力学性能
机译:纳米压痕法测量U-Cu金属间化合物的力学性能
机译:带有形状记忆的不锈钢压痕法测定马氏体-ε的力学性能形状记忆不锈钢的纳米压痕法测定ε马氏体的力学性能
机译:超低压力压痕法评价TiN薄膜的力学性能。
机译:压痕装置,仪器测量系统以及用压痕法测定材料力学性能的方法
机译:压痕法测定材料力学性能的压痕装置,自动测量系统及方法
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