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SIP、3D IC和FinFET将并存

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明导电子科技有限公司亚太区技术总监李润华三者未来会并行存在,各有千秋,不会出现谁排挤谁的现象。明导（Mentor）电子科技有限公司亚太区技术总监李润华称,从系统角度看,SIP（系统封装）和3DIC通过堆叠,

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来源
《电子产品世界》 |2013年第1期|77-77|共1页
作者
王莹;
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正文语种 chi
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