芯片高速仿真的创新

机译：单芯片封装和多芯片模块中高速，高密度数字互连的仿真

机译：嵌入式高速缓存非相干和相干芯片多处理器的高速循环近似仿真

机译：基于多分辨率连续解理论的高速加工锯齿芯片有限元仿真

机译：创新的替代芯片，可进行精确的高速引线键合封装测量

机译：使用在线噪声仿真路由高速多芯片模块的串扰校正路由器

机译：利用仿真方法评估高速公路和高速公路区速度管理对道路交通安全的影响

机译：高速研磨铝合金芯片形成过程的仿真研究

机译：用于无线芯片到芯片通信的高速低功耗OOK CmOs发送器和接收器。

机译：高速软件驱动的仿真器，由多个仿真处理器组成，具有改进的维护总线，可高速传输数据

机译：由多个仿真处理器组成的高速软件驱动的仿真器，其方法是在刷新存储器的同时允许高速批量读/写操作同步DRAM

机译：端子与芯片卡之间的电气连接，端子测试芯片卡仿真器的端子接触单元中有一块板，接触区域通过插头/插座连接到仿真器