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半导体材料技术动向及挑战

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@@ 引言rn半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论.

著录项

来源
《电子产品世界》 |2007年第2期|108-110|共3页
作者
陆向阳;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类材料;
关键词
半导体材料; 技术动向; 半导体制造技术; 新材料; 硅;

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