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机译:去除多孔二氧化硅低k膜中的蚀刻/灰化残留物和灰化/湿法清洁损伤
机译:ICP和RIE方法对离子注入光刻胶的低损伤灰化和蚀刻工艺以及Si_3N_4的去除
机译:有效和环保的去除剂,用于铜/低k工艺中的光刻胶和灰化残留物
机译:用于Cu / low-k器件的环保型光刻胶和灰化残留物去除剂
机译:先进的工艺技术,用于在集成电路制造中去除图案化的离子注入光刻胶
机译:通过电沉积和选择性去除绝缘光刻胶来控制碳纤维微电极的电化学活性区域
机译:通过大气压发光等离子体光刻胶灰化。
机译:使用氧化化学法评估后灰化光刻胶清洁
机译:在滤色器制造过程中使用的彩色光刻胶去除方法,包括在基板上依次执行等离子体灰化,湿法蚀刻和等离子体灰化工艺,以去除基板上的彩色光刻胶残留物
机译:有机光刻胶去除成分,能够在硬烘烤,等离子刻蚀和高温灰化过程后有效去除光刻胶和光刻胶残留物
机译:灰化操作后在无有机溶剂的情况下去除光刻胶
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