IDT推出全新预处理交换芯片，增强下一代无线基础设施效能

Bill; Beane

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IDT推出全新预处理交换芯片，增强下一代无线基础设施效能

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IDT公司（Integrated Device Technology）推出用于数字信号处理器（DSP）集群、现成的预处理交换（preprocessing switch，PPS）芯片，专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO（sRIO）互连，是一种先进的半导体解决方案，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。该公司称这种卸载可使集群内DSP的性能提高20％，从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能，以满足下一代无线基础设施的设计要求。

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来源
《电子产品世界》 |2006年第7x期|P.59-60|共2页
作者
Bill; Beane;
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作者单位

IDT公司产品市场经理;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类无线通信;
关键词
无线基础设施; IDT公司; 交换芯片; 数字信号处理器（DSP）; 预处理; 设计要求;

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